鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂
| 中文名稱 | 鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂 |
|---|---|
| 中文同義詞 | 鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂 |
| 英文名稱 | O-Methyl phenolic epoxy resin |
| 英文同義詞 | O-Methyl phenolic epoxy resin |
| CAS號 | |
| 分子式 | |
| 分子量 | 0 |
| EINECS號 | |
| 相關(guān)類別 | |
| Mol文件 | Mol File |
| 結(jié)構(gòu)式 |
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂 性質(zhì)
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂(EOCN)化學名稱線型鄰甲酚醛多縮水甘油醚,常溫下為顏色均勻的淺黃色固體,由于其分子結(jié)構(gòu)中具有多官能團結(jié)構(gòu),固化后生成交聯(lián)鍵多而緊密地體型剛性結(jié)構(gòu),因而其固化產(chǎn)物具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、機械強度、電絕緣性和耐化學品性。主要應用于微電子行業(yè),被廣泛用作半導體器件、集成電路等封裝材料。
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂是國外20世紀70年代,為適應電子工業(yè)的高速發(fā)展,而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂。與普通的雙酚A環(huán)氧樹脂相比,鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂極易形成高交聯(lián)密度的三維結(jié)構(gòu),加之固化物富含酚醛骨架,表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、力學性能、介電性能、耐水性,和耐化學藥品性和較高的玻璃化溫度。并且當樹脂軟化點變化時,環(huán)氧值基本無變化、熔融黏度相當?shù)?,賦予了樹脂優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性、及加工工藝性,因而在半導體工業(yè)上廣泛做為集成電路、電子元器件,以及民用弱電制品等封裝材料的主粘接材料。隨著電子封裝業(yè)面臨無鉛化的挑戰(zhàn),采用無鉛焊接材料成為大勢所趨。首先由鄰甲酚與甲醛在一定條件下進行縮合反應制得鄰甲酚醛樹脂,然后將鄰甲酚醛樹脂與環(huán)氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下進一步進行縮聚反應,再經(jīng)后處理,即得所需要的產(chǎn)品。鄰甲酚醛環(huán)氧是瑞士Ciba-Geigy公司和日本住友化學公司在20世紀70年代為適應半導體工業(yè)和電子工業(yè)的高速發(fā)展而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚樹脂。樹脂分子結(jié)構(gòu)中既有酚醛結(jié)構(gòu),又有環(huán)氧基團,樹脂固化后極易形成高性能網(wǎng)狀交聯(lián)的剛性結(jié)構(gòu),具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、電絕緣性,力學強度高,粘接性能好,收縮小,耐濕性、耐化學腐蝕性好。這種樹脂的另一顯著特點是軟化點變化時,環(huán)氧值基本無變化,而且熔融黏度相當?shù)停x予了樹脂優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性及加工工藝性。是目前環(huán)氧模塑料的主粘接材料,性能可靠,封裝工藝簡便,主要應用于層壓制品,粘接電子元器件的包封,特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面,廣泛應用于高新尖端電子工業(yè)的封裝材料,半導體集成電路(IC),大規(guī)模集成電路(LIC)等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝。
鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂是國外20世紀70年代,為適應電子工業(yè)的高速發(fā)展,而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂。與普通的雙酚A環(huán)氧樹脂相比,鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂極易形成高交聯(lián)密度的三維結(jié)構(gòu),加之固化物富含酚醛骨架,表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、力學性能、介電性能、耐水性,和耐化學藥品性和較高的玻璃化溫度。并且當樹脂軟化點變化時,環(huán)氧值基本無變化、熔融黏度相當?shù)?,賦予了樹脂優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性、及加工工藝性,因而在半導體工業(yè)上廣泛做為集成電路、電子元器件,以及民用弱電制品等封裝材料的主粘接材料。隨著電子封裝業(yè)面臨無鉛化的挑戰(zhàn),采用無鉛焊接材料成為大勢所趨。首先由鄰甲酚與甲醛在一定條件下進行縮合反應制得鄰甲酚醛樹脂,然后將鄰甲酚醛樹脂與環(huán)氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下進一步進行縮聚反應,再經(jīng)后處理,即得所需要的產(chǎn)品。鄰甲酚醛環(huán)氧是瑞士Ciba-Geigy公司和日本住友化學公司在20世紀70年代為適應半導體工業(yè)和電子工業(yè)的高速發(fā)展而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚樹脂。樹脂分子結(jié)構(gòu)中既有酚醛結(jié)構(gòu),又有環(huán)氧基團,樹脂固化后極易形成高性能網(wǎng)狀交聯(lián)的剛性結(jié)構(gòu),具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、電絕緣性,力學強度高,粘接性能好,收縮小,耐濕性、耐化學腐蝕性好。這種樹脂的另一顯著特點是軟化點變化時,環(huán)氧值基本無變化,而且熔融黏度相當?shù)停x予了樹脂優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性及加工工藝性。是目前環(huán)氧模塑料的主粘接材料,性能可靠,封裝工藝簡便,主要應用于層壓制品,粘接電子元器件的包封,特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面,廣泛應用于高新尖端電子工業(yè)的封裝材料,半導體集成電路(IC),大規(guī)模集成電路(LIC)等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝。
用途
用作電子、電器原浸漬,包封材料,光導性材料,非金屬材料的粘接絕緣、防腐等