在金屬表面處理與精密電子制造領域，吉和昌深耕精細化工二十余年，旗下生產銷售的四羥丙基乙二胺Q75（CAS號102-60-3）、羥乙基二乙烯三胺NDE（CAS號1965-29-3）、四羥乙基乙二胺THEED（CAS號140-07-8）三款主流金屬絡合劑產品，憑借高純度、強穩(wěn)定性、高適配性的核心優(yōu)勢，廣泛應用于鋅鎳合金電鍍、線路板化學鍍銅等工藝，適配汽車零部件、精密電子等高端制造場景。
Q75固含量穩(wěn)定在73%-77%，具備優(yōu)異的水溶性，是堿性鋅鎳合金電鍍與線路板化學鍍銅的核心絡合劑。該產品可與銅、鋅、鎳金屬離子快速形成穩(wěn)定絡合物，有效提升鍍層均勻度與結合力，有效解決電鍍工藝中常見的針孔、鍍層脫附等質量問題，同時適配酸性鍍鋅、鍍銅體系，能夠有效凈化槽液環(huán)境，大幅延長槽液使用壽命，適配常態(tài)化量產生產需求。
NDE主打鋅鎳合金電鍍場景，胺值穩(wěn)定維持在760±10mgKOH/g，品質可控，性能穩(wěn)定。它可有效調控鍍液pH值，均衡分布鎳離子，有效提升鍍層致密度與耐腐蝕性能，保障高低電流密度下的鍍層質量穩(wěn)定，規(guī)避工藝波動問題。除核心電鍍用途外，還可適配水處理、環(huán)氧樹脂改性等領域，實現(xiàn)一物多用。
THEED含量≥98%，絡合能力強勁且性能穩(wěn)定。該產品能牢牢穩(wěn)定鍍液金屬離子，提升鍍液分散性與高溫深鍍能力，顯著優(yōu)化鍍層耐蝕品質。其應用場景多元，除電鍍、化學鍍銅核心用途外，還可用于混凝土早強劑、高分子合成等領域，通用性突出。
三款產品各有所長、優(yōu)勢互補，滿足多元化工業(yè)生產需求，可全方位覆蓋不同客戶的工藝選型需求。