廠商：澤山成新材料（武漢市）有限公司
化學(xué)類型：完全亞胺化可溶性熱塑性 PI（無聚酰胺酸前驅(qū)體，無需高溫環(huán)化脫水）
單體結(jié)構(gòu)：基于專屬二胺 5 (6)- 氨基 - 1-(4 - 氨基苯基)-1,3,3 - 三甲基茚烷
CAS 號：104983-64-4
外觀：淡黃色超細(xì)粉末；細(xì)分牌號 Matrimid 9725 為超微粉，溶解更快
密度：1.22 g/cm3
特性粘度：0.62–0.68 dL/g（NMP，30℃）
二、核心熱學(xué)關(guān)鍵參數(shù)
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg：320–326 ℃（高溫尺寸穩(wěn)定性極強(qiáng)）
5% 熱失重 Td5%：≈525 ℃（氮?dú)夥諊?，長期使用上限 260–300℃）
加工熔融區(qū)間：370–410 ℃（熱壓 / 熔融成膜溫度）
長期耐熱：280 ℃連續(xù)使用不明顯降解
三、溶解特性（最大優(yōu)勢之一）
室溫可溶于
多種常用有機(jī)溶劑，配制固含量最高可達(dá) 20wt%：
強(qiáng)極性：NMP、DMAc、DMF、γ- 丁內(nèi)酯 (NEP)
中低極性：二氯甲烷、氯仿、THF、環(huán)己酮、苯乙酮
對比普通均苯型 PI（僅溶于高溫強(qiáng)極性溶劑），加工門檻大幅降低。
四、力學(xué)與物化性能
力學(xué)
拉伸強(qiáng)度 75–90 MPa；彈性模量≈3.2 GPa；斷裂伸長率 10–15%，高韌性、不易脆裂；可作為碳纖維環(huán)氧復(fù)合材料增韌劑。
耐化學(xué)
耐沸水、蒸汽、鹽水、酸堿、烴類非極性溶劑；僅高濃度強(qiáng)極性酰胺溶劑可溶脹溶解。
粘接性
對金屬、玻纖、碳纖、玻璃、工程塑料粘接優(yōu)異；可與環(huán)氧樹脂共混改性。
介電
低介電常數(shù)≈2.9，低損耗，適合高頻電子絕緣。
吸水率極低，濕熱尺寸變化小。
五、加工工藝（無亞胺化步驟，簡化制程）
1. 溶液成膜（最常用）
粉末溶于氯仿 / NMP 配 5–15% 膠液；
流延 / 旋涂涂膜；
梯度升溫除溶劑：80℃→150℃→220℃充分脫揮；
成品直接為完整 PI 膜，無需 300℃以上環(huán)化，無水分釋放，膜層無針孔氣泡。
2. 熱壓熔融成型
370–410 ℃、1–5 MPa 熱壓，冷卻定型；可制備純 PI 板材、預(yù)浸料、復(fù)合膜。
3. 預(yù)浸料制備
溶于丁內(nèi)酯配 20% 膠液浸漬碳纖維，低溫烘干溶劑，常溫儲存，熱壓成型航空復(fù)材。
六、主流應(yīng)用領(lǐng)域
1. 氣體分離膜（全球最大用途）
混合基質(zhì)膜 MMMs、中空纖維膜，CO?/CH?、O?/N?分離、碳捕集；與 MOF、活性炭、分子篩復(fù)配兼容性極佳。
2. 航空航天復(fù)合材料
碳纖維環(huán)氧體系增韌劑、高溫結(jié)構(gòu)膠膜、耐溫預(yù)浸料，提升復(fù)合材料韌性、抗分層、高溫力學(xué)保持率。
3. 高端涂層 / 絕緣薄膜
電子耐高溫絕緣膜、電機(jī)磁鋼粘接涂層、柔性線路基材、傳感器保護(hù)膜。
4. 高溫膠粘劑
金屬 / 陶瓷 / 碳纖高溫粘接，250–300℃工況密封、電機(jī)線圈封裝、動力電池絕緣密封。
5. 特種功能材料
實(shí)驗(yàn)室耐高溫基底、壓電復(fù)合基材、醫(yī)療耐溶劑植入部件、耐腐微流控芯片。
七、核心優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)勢
出廠 100% 亞胺化，加工無脫水，膜件缺陷少；
常溫多溶劑可溶，設(shè)備要求低；
Tg 超 320℃，熱穩(wěn)定遠(yuǎn)超普通可溶性 PI；
高韌性，復(fù)材增韌效果突出；
耐酸堿、耐蒸汽、低吸濕；
與環(huán)氧、填料相容性好，可共混改性。
短板
價格昂貴，高端特種場景使用；
熔融加工溫度 370℃以上，需高溫?zé)釅涸O(shè)備；
強(qiáng)極性酰胺溶劑會溶脹溶解成品膜件。
八、同類型國產(chǎn)替代對標(biāo)
zeshancheng1202，性能、Tg、溶解體系與 Matrimid 5218 高度匹配，用于膜分離、復(fù)材增韌替代進(jìn)口。