一、體系優(yōu)勢(shì)：

產(chǎn)能   目前1500 KG/年；擴(kuò)產(chǎn)能后2000-3000KG/年；

安全性：全程規(guī)避了基因毒性雜質(zhì)和一般毒性雜質(zhì)的引入，以及避免特殊溶劑使用（石油醚等）。

資質(zhì)認(rèn)證成熟：生產(chǎn)車(chē)間多次通過(guò)FDA及CEP認(rèn)證，符合國(guó)內(nèi)外客戶(hù)審計(jì)需求。

三廢：充分考慮三廢的性質(zhì)，部分步驟的反應(yīng)液甚至可以回收套用多次，多步反應(yīng)采用水作溶劑；全流程不涉及高溫高壓、催化氫化等復(fù)雜危險(xiǎn)工藝；未使用I類(lèi)溶劑，未使用高污染試劑，廢固量低。

二、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)：

1、性質(zhì)：產(chǎn)品經(jīng)穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證在高溫高濕等影響因素實(shí)驗(yàn)顯示無(wú)明顯降解，性狀均勻，類(lèi)白色粉末；

2、雜質(zhì)方面：如總雜<1.0%，單雜<0.2%,光學(xué)異構(gòu)體<1.0%；

3、純度：>99.0%，放大生產(chǎn)后確保99.5%以上。

4、其他項(xiàng)：水分、元素雜質(zhì)、殘留溶劑、重金屬殘留限度等均符合限度要求，詳細(xì)數(shù)據(jù)見(jiàn)COA；

 三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

專(zhuān)利：采取全新工藝，無(wú)侵權(quán)問(wèn)題，關(guān)鍵步驟及路線(xiàn)皆已申請(qǐng)國(guó)際專(zhuān)利保護(hù)。

成本：工藝技術(shù)多處重要?jiǎng)?chuàng)新，采用全新的還原體系，避免高危的氫化和硼氫化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵中間體的還原，自主開(kāi)發(fā)的異構(gòu)體清除工藝能將產(chǎn)品的品質(zhì)以最經(jīng)濟(jì)的手段大幅度提升，而且在后期生產(chǎn)工藝升級(jí)，還會(huì)不斷帶來(lái)成本的下降的紅利，對(duì)合成法競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亦造成成本壓制。

起始原料：關(guān)鍵中間體核心技術(shù)突破，自主合成，成本低廉，主要以廉價(jià)易得的大宗化工品（幾元至幾十元每公斤）為起始原料，不會(huì)出現(xiàn)上游斷貨風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)：目前我們采用全新合成路線(xiàn)，不同于傳統(tǒng)路線(xiàn)的是，反應(yīng)步驟更簡(jiǎn)短，全程不使用重金屬（貴金屬），采用了的新的手性構(gòu)建方法，手性選擇更高！全程規(guī)避了基因毒性雜質(zhì)和一般毒性雜質(zhì)的引入，以及避免特殊溶劑使用（石油醚等）。特別地，生產(chǎn)的4個(gè)關(guān)鍵中間體質(zhì)量均達(dá)到了99.5%以上的純度，其中POSA、POSB1和POSB的光學(xué)純度高達(dá)99.9%，方便制藥企業(yè)進(jìn)行雜質(zhì)譜的研究與控制。