中文名：銦銀合金，In97Ag3

英文名：Indium-silver alloy, In97Ag3

純度：箔材,30 x 30mm,0.3mm 厚度

貨號(hào)：I476143

存儲(chǔ)溫度：充氬

運(yùn)輸條件：常規(guī)運(yùn)輸

產(chǎn)品介紹：

In97Ag3 為低溫共晶釬料，熔點(diǎn)為 143℃。In97Ag3 熔點(diǎn)低、抗拉強(qiáng)度低，其抗拉強(qiáng)度比 Sn63Pb37 低得多，比純 Sn 稍高些，適用于低溫低強(qiáng)度封裝。In同 Bi 一樣，能降低表面能，對(duì) Cu 具有良好的潤(rùn)濕性。相較于 Sn 基釬料，In97Ag3釬料能抑制 Au 或 Ag 的溶蝕。In 的低熔點(diǎn)合金系列，因其熔點(diǎn)低、抗疲勞性和延展性好，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好，可靠性高，尤其對(duì)玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤(rùn)濕性，已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。銦基釬料廣泛應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的釬接。優(yōu)良的導(dǎo)熱性，是一種很好的導(dǎo)熱界面材料，在 LED 或熱感應(yīng)器中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

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