PCB Assembl

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發(fā)貨地	廣東
更新日期	2015-12-26

產(chǎn)品詳情

中文名稱:PCB Assembl	英文名稱:PCB Assembl
有效期: 一個月

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Flex, rigid flex, and rigid PCB form factors
SMT, through-hole, and mixed technology
Board sizes up to 18” x 14”
Complex, high density assemblies
PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
Package on Package (PoP) assembly
Micro BGA (0.4mm)
0402s, 0201s, 01005s
Wave and selective solde
http://www.hemeixinpcb.com

關(guān)鍵字：

公司簡介

成立日期		注冊資本
員工人數(shù)		年營業(yè)額
主營行業(yè)	林可霉素類	經(jīng)營模式	貿(mào)易

Hemeixin Electronics Co.,Ltd

普通會員

公司成立：暫無
注冊資本：暫無
企業(yè)類型：暫無
主營產(chǎn)品：暫無
公司地址：South of 5th Floor, Building 7,Wanxia Industrial Park, Tongfuyu Industrial Area, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen,China

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