BCB苯并環(huán)丁烯及其衍生物定制，光刻膠原料封裝原料定制

 BCB固化后能抵抗很多酸、堿和溶劑的侵蝕。對可見光是透明的，所以可用于流體、光學(xué)器件的封裝。使用BCB，可在圓片尺度上形成MEMS封裝所需要的微小密封腔、微小流體通道以及對器件表面的突出結(jié)構(gòu)進(jìn)行掩埋保護(hù)，如圖1.3所示。BCB的固化工藝一般為250℃只1hour，并施加壓力和真空。Niklaus研究了BCB的低溫圓片級鍵合工藝，在壓力0.5Bar、溫度180℃、BCB膠厚1μm下制備了流體微通道。但BCB在180℃時粘度很低，如同液體，給工藝增加了困難。由于BCB固化過程中沒有揮發(fā)性物質(zhì)產(chǎn)生、化學(xué)穩(wěn)定性好、鍵合強(qiáng)度高、工藝溫度低以及介電常數(shù)很小，所以BCB很適合用于RF-MEMS的圓片級封裝。