COA：99.5%純度 單一金雜≤20ppb

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離子污染，滿足半導體行業(yè)需求，確保高純度化學品處

理，保障工藝穩(wěn)定性和產品良率。

相對小試設備而言，中試ECP總包對金屬離子污染、連鎖

控制要求更高。采用sus304或sus316等金屬材質，容易

滲漏Fe、Gr、Ni等金屬，需嚴格聯(lián)鎖以確保99.9%以上物

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