絡(luò)合能力強(qiáng)勁：在 pH 值為 12 的堿性環(huán)境下，它對(duì)銅離子的絡(luò)合能力和 EDTA（常用強(qiáng)效絡(luò)合劑）相當(dāng)。這種強(qiáng)絡(luò)合性可穩(wěn)定鍍液中的銅離子，避免其提前沉淀，保障化學(xué)鍍銅過(guò)程持續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行。

兼容性良好：既可單獨(dú)在化學(xué)鍍銅液中使用，也能與中和后的三乙醇胺類(lèi)絡(luò)合劑（如 Trilon BS）搭配使用，適配不同配方的鍍液體系，靈活滿(mǎn)足各類(lèi)生產(chǎn)需求。

問(wèn)題解決能力突出：能有效解決印制電路板表面鍍層覆蓋不充分的問(wèn)題，減少漏鍍、鍍層不均等缺陷，提升電鍍產(chǎn)品的合格率。