Enasolv FS39 是上海銳一環(huán)保科技研發(fā)的第四代 HFO（氫氟烯烴）類環(huán)保氟化清洗劑，專為替代 HCFC-141B、HCFC-225、HFC-365mfc（五氟丁烷）、蘇威 365mfc 等傳統(tǒng)高環(huán)境負擔溶劑設計，兼具不可燃安全屬性、極速干燥特性、卓越清潔力與超低環(huán)境影響，廣泛應用于電子制造、精密五金、醫(yī)療設備、聚氨酯發(fā)泡等高端工業(yè)場景，適配對安全性和環(huán)保性要求嚴苛的精密清洗與工藝應用。
一、基礎理化特性
本品為無色透明液體，低氣味設計，工作環(huán)境友好，無刺激性氣味，便于觀察清洗效果且無顏色殘留風險。沸點精準控制在 39℃（名稱來源），揮發(fā)速率快且均勻，干燥后無殘留、無水印，大幅提升生產(chǎn)效率，優(yōu)于傳統(tǒng)溶劑如 HCFC-141B（沸點 32℃）和 365mfc（沸點 40℃）。密度約 1.26g/cm3（25℃），粘度低至 0.37cst，表面張力僅 11.5mN/m，滲透力極強，能輕松深入微小縫隙、盲孔及復雜結構內部完成清潔作業(yè)。
純度達工業(yè)級高純度配方，無 SVHC 高關注度物質，水含量與不揮發(fā)殘留均控制在極低水平，滿足高潔凈度生產(chǎn)要求?；瘜W穩(wěn)定性優(yōu)異，耐強酸強堿，與銅、鋁、不銹鋼等金屬及大多數(shù)工程塑料、橡膠密封件具備良好兼容性，不會造成腐蝕、溶脹或材質損傷。環(huán)保屬性突出，臭氧消耗潛能值（ODP）幾乎為零，全球變暖潛能值（GWP）僅為 1，符合《蒙特利爾議定書》及全球環(huán)保法規(guī)要求，非危普貨運輸，無需特殊運輸資質。
二、核心產(chǎn)品優(yōu)勢
最大特點是無閃點、完全不可燃，消除火災爆炸風險，使用與儲存無需特殊防爆設施，大幅降低安全管理成本和設備投資。低毒性設計，允許暴露限值（AEL）高，遠高于傳統(tǒng)溶劑，大幅降低對操作人員健康風險。
經(jīng)濟實用性強，支持溶劑蒸餾回收循環(huán)利用，可重復使用多次，顯著降低使用成本和危廢處理壓力，且使用后的溶劑如未混入有害物質，可按常規(guī)廢棄物處理，無需特殊危廢資質。適配性極佳，可直接替代原有設備中的舊溶劑，無需改造產(chǎn)線，保障生產(chǎn)連續(xù)性，同時可用于浸泡洗、超聲波清洗、蒸汽脫脂、噴淋等多種工藝。
作為第四代 HFO 類產(chǎn)品，兼具前三代產(chǎn)品的優(yōu)點，同時克服了其環(huán)境負擔高的缺點，是目前市場上最環(huán)保的不可燃氟化清洗劑之一。
三、主要應用范圍
在電子制造領域，適用于電路組件、PCB 板、半導體封裝件的精密清洗，高效去除助焊劑、焊膏和離子殘留物，提升產(chǎn)品良率與可靠性，尤其適合 SMT 貼片清洗和晶圓帶電測試后的清洗場景，無需斷電操作，減少生產(chǎn)線停機時間。
在精密五金與機械加工領域，用于金屬基板、軸承、齒輪、閥門等部件的除油脫脂，去除切削液、沖壓油、防銹油等加工殘留，適配汽車零部件、航空航天精密組件的清洗需求，同時可用于空調壓縮機的高效清洗。
在醫(yī)療設備領域，可用于手術器械、精密醫(yī)療配件的無殘留清洗，滿足醫(yī)療級潔凈度要求。在光學與光電領域，適用于光學鏡片、鏡頭、LED 組件的清潔，去除微米級顆粒污染物，保護光學性能。
在聚氨酯發(fā)泡領域，作為不可燃發(fā)泡劑替代五氟丁烷，發(fā)泡均勻，提升產(chǎn)品質量。此外，還可作為氟油、硅油的稀釋劑，用于三防漆稀釋，輔助完成相關涂覆工藝，保障涂層均勻性，同時可作為航空航天設備的冷卻載液，適配高溫連續(xù)流水線場景。
關鍵字： 清洗劑;精密清洗;去助焊劑;