一、核心產(chǎn)品概述

• 產(chǎn)品定位：高性能精密清洗劑，特別適合蒸汽脫脂、超聲波清洗、浸泡清洗工藝，適配中重度污垢清洗需求，可直接替換傳統(tǒng)氯化溶劑與氟利昂類清洗劑，無需大規(guī)模設(shè)備改造

• 純度等級：≥99.5%（電子級），非揮發(fā)性殘留物 <10ppm，水分 <100ppm，外觀無色透明，略帶清甜味，高純度保障精密應(yīng)用可靠性

• 安全級別：不可燃（無閉杯 / 開杯閃點），職業(yè)暴露限值 (OEL/AEL) 為25ppm（8 小時 TWA），符合 OSHA 安全標(biāo)準(zhǔn)，無皮膚 / 眼刺激性，運輸和儲存安全性高

• 包裝規(guī)格：25KG / 桶、250KG / 桶、1000L IBC 桶，適配實驗室至工業(yè)量產(chǎn)全場景，支持定制化包裝需求，常壓儲存無需高壓設(shè)備

二、關(guān)鍵物理化學(xué)特性

1. 基礎(chǔ)物性

• 沸點：69.5~71℃（1atm），中溫快速干燥，蒸發(fā)效率高，適合精密清洗后快速干燥，蒸汽脫脂效果優(yōu)異

• 凝固點：-110℃，低溫流動性優(yōu)異，適應(yīng)極端寒冷環(huán)境，便于低溫工況應(yīng)用

• 密度：1.35g/cm3（25℃），液體穩(wěn)定性好，便于存儲與輸送，沉降顆粒能力強

• 表面張力：25.8mN/m（25℃），滲透能力強，可深入微小縫隙與盲孔，去除隱藏污染物

• 粘度：0.49mPa·s（25℃），低粘度易流動，清洗效率高，熱傳遞迅速，降低泵送能耗

• 蒸氣壓：13.3kPa（25℃），揮發(fā)速度適中，干燥后無殘留，可通過簡單蒸餾回收再利用

• KB 值（清洗能力指標(biāo)）：125，與 1,1,1 - 三氯乙烷同等高效清洗能力，對助焊劑、油污、顆粒等污染物溶解力強

• 介電常數(shù)：5.4，電氣絕緣性能良好，適合電子設(shè)備清洗應(yīng)用

2. 環(huán)保指標(biāo)

• ODP（臭氧消耗潛能值）：0.013~0.018（溫帶地區(qū)），大氣壽命僅11 天，對臭氧層影響極小，顯著優(yōu)于傳統(tǒng) CFC/HCFC 類產(chǎn)品（如 CFC-11 ODP=1）

• GWP（全球變暖潛能值）：0.31（100 年 ITH），僅為 CO?的 1/10，CFC-11 的 1/10000，環(huán)境影響極小

• VOC 合規(guī)：符合美國 SARA313、NESHAPS 等法規(guī)的非管制品要求，降低企業(yè)排污成本與環(huán)保申報壓力

• 備注：所有成分均列入 TSCA 清單，符合 RoHS、REACH 等國際環(huán)保法規(guī)要求，不受 HCFC 淘汰政策限制

3. 化學(xué)穩(wěn)定性與兼容性

• 熱穩(wěn)定性好，熱分解溫度 >200℃，儲存期間不易氧化或降解，使用溫度范圍廣（-110℃至 71℃）

• 與多數(shù)金屬（鋼、鋁、銅、不銹鋼）、陶瓷、玻璃及部分塑料（PE、PP、PTFE、PPS、ABS、PC）高度兼容，不腐蝕基材，不產(chǎn)生應(yīng)力開裂，清洗后無殘留，避免二次污染

• 與多種有機溶劑（酯類、酮類、醚類、醇類）互溶，可靈活調(diào)整配方滿足不同清洗需求

• 不與強酸、強堿、氧化劑發(fā)生反應(yīng)，化學(xué)惰性強，適合清潔敏感材料與精密組件

三、核心應(yīng)用領(lǐng)域

1. 精密電子與半導(dǎo)體清洗

• 替代 TCE、CFC-113 用于半導(dǎo)體芯片、PCB 板、IPM/IGBT 模塊、MEMS 傳感器的精細清洗與助焊劑去除

• 典型場景：半導(dǎo)體封裝后顆粒清洗、PCB 板波峰焊 / 回流焊后助焊劑殘留漂洗、電子連接器潔凈處理、光學(xué)鏡頭脫脂與干燥、新能源汽車電池 BMS 系統(tǒng)清洗

• 優(yōu)勢：高 KB 值 + 低粘度，可有效去除亞微米級顆粒與重度污染物，清洗后無殘留，不產(chǎn)生靜電，保護電子組件不受損傷

2. 精密金屬與航空航天清洗

• 適用于航空航天零部件、汽車精密部件、醫(yī)療設(shè)備等的脫脂清洗，去除切削液、沖壓油、防銹油等殘留

• 典型場景：飛機液壓系統(tǒng)元件、發(fā)動機零部件、汽車變速箱組件、手術(shù)器械、MRI/CT 機精密部件清洗

• 優(yōu)勢：高溶解力 + 材料兼容性強，保障部件精度與表面質(zhì)量，延長設(shè)備使用壽命，符合航空醫(yī)療行業(yè)嚴苛標(biāo)準(zhǔn)

3. 印刷與網(wǎng)版清洗

• 用于印刷電路板印錯版、網(wǎng)版等的焊錫膏去除，替代傳統(tǒng)溶劑，提升清洗效率與網(wǎng)版使用壽命

• 典型場景：SMT 貼片網(wǎng)版清洗、PCB 線路板印刷錯誤修復(fù)清洗、精密絲網(wǎng)印刷設(shè)備清洗

• 優(yōu)勢：快速溶解 + 無殘留，清洗后網(wǎng)版可立即使用，無需額外干燥時間，提升生產(chǎn)效率

4. 其他工業(yè)應(yīng)用

• 蒸汽脫脂：用于傳統(tǒng)三氯乙烯蒸汽脫脂設(shè)備的直接替換，無需改造生產(chǎn)線，降低轉(zhuǎn)型成本

• 氟碳載體：用于氟碳潤滑劑、密封劑、粘合劑的稀釋與載體，特別適合電子設(shè)備中硅酮與氟硅酮的應(yīng)用

• 精密儀器清洗：高價值精密儀器（如光學(xué)儀器、分析儀器）的精細清洗，滿足嚴苛的清潔要求

四、產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 環(huán)保合規(guī)優(yōu)勢

• 低 ODP + 低 GWP：符合全球環(huán)保法規(guī)，不受 HCFC 淘汰政策限制（2026 年 1 月 1 日起中國全面禁止 HCFC-141b 用于清洗），降低企業(yè)碳足跡，助力雙碳目標(biāo)實現(xiàn)

• 大氣快速分解：僅 11 天大氣壽命，環(huán)境影響極小，優(yōu)于傳統(tǒng) HFC/PFC 類產(chǎn)品（大氣壽命可達數(shù)百年）

• VOC 非管制：減少企業(yè)排污成本與環(huán)保壓力，簡化生產(chǎn)流程與環(huán)保申報，提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力

• 長期合規(guī)：無需擔(dān)心未來環(huán)保政策收緊，可持續(xù)使用，降低企業(yè)轉(zhuǎn)型風(fēng)險

2. 性能與安全優(yōu)勢

• 不可燃：無閃點，降低生產(chǎn)安全風(fēng)險，無需特殊防爆設(shè)施，節(jié)省安全投入，便于儲存與運輸

• 高清洗力：KB 值 = 125，與 1,1,1 - 三氯乙烷同等高效清洗能力，可去除中重度污垢，減少清洗次數(shù)，提升產(chǎn)能

• 快速干燥：69.5~71℃沸點，清洗后無需額外加熱或真空干燥，縮短生產(chǎn)周期，降低能耗與生產(chǎn)成本

• 材料兼容性強：減少設(shè)備腐蝕與產(chǎn)品報廢率，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品良率，適配多種基材

• 工藝適配性：與超聲波清洗、蒸汽清洗、浸泡清洗等多種工藝兼容，適配不同生產(chǎn)需求

3. 成本與工藝優(yōu)勢

• 直接替換：可直接使用原有 TCE/CFC/HCFC 清洗設(shè)備，無需額外設(shè)備投資，降低轉(zhuǎn)型成本，縮短工藝轉(zhuǎn)換周期

• 可回收性：可通過簡單蒸餾回收再利用，回收率 >95%，降低使用成本，減少廢棄物排放，符合循環(huán)經(jīng)濟理念

• 操作便捷：常壓儲存運輸，無需高壓容器，降低儲存與運輸成本，提升安全性，便于全球物流配送

• 降低綜合成本：減少清洗次數(shù)、縮短干燥時間、降低能耗、提高良率，綜合使用成本顯著低于傳統(tǒng)溶劑