一、產(chǎn)品簡介

二、核心優(yōu)勢

1. 超寬溫域穩(wěn)定工作：液體溫度范圍達(dá) **-52℃至 130℃**（部分資料顯示 - 65℃至 128℃），適配極端環(huán)境下的熱傳導(dǎo)與測試需求，熱穩(wěn)定性優(yōu)異，長期使用不易分解

2. 卓越電氣絕緣：擊穿電壓 **>40kV**，介電常數(shù)低，絕緣性能突出，適合半導(dǎo)體、電力電子等高壓敏感場景，保障設(shè)備運(yùn)行安全

3. 化學(xué)惰性與材料兼容：與所有常見金屬（鋁、銅、不銹鋼、鈦等）、塑料（ABS、PC、PP、PBT 等）及彈性體無反應(yīng)、無腐蝕、不溶脹，尤其適合溶劑敏感材料處理

4. 安全無風(fēng)險(xiǎn)：無閃點(diǎn)、不可燃，徹底消除火災(zāi)隱患，使用與儲存安全性顯著優(yōu)于傳統(tǒng)溶劑，適合密閉空間與高溫作業(yè)環(huán)境

5. 環(huán)保合規(guī)：ODP=0，符合蒙特利爾議定書與國際環(huán)保法規(guī)；低 VOC 排放，滿足 GB38508-2020 溶劑 VOC 限值要求；符合 RoHS、REACH 等國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，不含 SVHC 高關(guān)注度物質(zhì)

6. 多功能應(yīng)用：兼具熱傳導(dǎo)介質(zhì)、精密清洗劑、檢漏液與稀釋劑等多重功能，適配多種工業(yè)工藝，降低采購與管理成本

三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)（25℃，標(biāo)準(zhǔn)條件）

• 外觀：無色透明液體

• 氣味：低味，無刺激性

• 純度：≥99.0%（高純度配方，確保性能穩(wěn)定）

• 沸點(diǎn)：約 130℃（窄餾程，易于回收再利用）

• 閃點(diǎn)：無（不可燃，安全等級高）

• 凝固點(diǎn)：-52℃（低溫流動性好，適合低溫應(yīng)用）

• 密度：1.836g/ml（23℃）（液態(tài)密度）

• 粘度：約0.7cSt（25℃，低粘度，流動性極佳，熱傳導(dǎo)效率高）

• 表面張力：約 17mN/m（極低表面張力，滲透力強(qiáng)，無清潔死角）

• 水溶性：<1ppm（幾乎不溶于水，減少水污染，便于分離回收）

• 介電常數(shù)：約 1.8（25℃，1MHz，電氣絕緣性能優(yōu)異）

• 擊穿電壓：>40kV（高絕緣強(qiáng)度，適合高壓環(huán)境）

• ODP：0（無臭氧破壞）

• GWP：低（符合國際環(huán)保趨勢）

• 儲存期：36 個月（密封室溫儲存）

四、主要應(yīng)用場景

1. 半導(dǎo)體制造核心應(yīng)用

• 熱管理系統(tǒng)：蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)、測試機(jī)等設(shè)備的循環(huán)冷卻介質(zhì)，精準(zhǔn)控制腔體溫度（通常 ±0.1℃），確保納米級刻蝕精度與工藝穩(wěn)定性

• 晶圓制造：光刻膠去除、蝕刻后殘留物清除、晶圓清洗，滿足半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求

• 檢漏測試：半導(dǎo)體封裝、真空系統(tǒng)的檢漏液，利用低表面張力與化學(xué)惰性，快速檢測微小泄漏點(diǎn)

2. 電子與精密制造

• PCBA 精密清洗：去除各類助焊劑殘留、焊錫膏印記、離子污染物，保障電路板電氣性能與長期可靠性，特別適合高頻高速 PCB 清洗

• 電子元件封裝：芯片、傳感器、MEMS、LED、連接器等精密元件封裝前清潔，確保封裝質(zhì)量與導(dǎo)電性能

• 光學(xué)組件清潔：光學(xué)鏡片、鏡頭、光通訊器件的精密清洗，保證光學(xué)性能不受影響，尤其適合氟涂層光學(xué)元件處理

3. 熱管理與特殊應(yīng)用

• 浸沒式冷卻：數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高性能計(jì)算、電力電子設(shè)備及航空電子設(shè)備的浸沒式冷卻，兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能與電氣絕緣性

• 載體流體與稀釋劑：作為氟樹脂、皮膜油及氟化物的溶劑，或作為環(huán)保型稀釋劑，用于涂料、油墨、粘合劑的稀釋與調(diào)整粘度

• 實(shí)驗(yàn)室分析：作為氣相色譜（GC）溶劑、萃取劑，用于環(huán)境監(jiān)測與化學(xué)分析

• 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)：工業(yè)設(shè)備、管道、閥門的油污與積垢清除，延長設(shè)備使用壽命