熔點(diǎn):無水物約 200℃(受熱分解),一水合物 100℃失去結(jié)晶水變?yōu)闊o水物;結(jié)晶溫度:水溶液經(jīng)濃縮冷卻至 30℃左右即可結(jié)晶析出一水合物,無水物需真空干燥結(jié)晶;
溶解性:極易溶于水(20℃溶解度約 100g/100mL),水溶液呈弱堿性(pH≈8~9),不溶于乙醇、乙醚、丙酮等有機(jī)溶劑;
其他:相對密度 1.77(一水合物),粉末流動性較好,易溶于甘油、乙二醇;吸潮性強(qiáng),暴露于潮濕空氣中易結(jié)塊,但不影響化學(xué)性質(zhì)。
強(qiáng)還原性:最核心特性,+1 價(jià)磷易被氧化為 + 3 價(jià)(亞磷酸根)或 + 5 價(jià)(磷酸根),能還原多種金屬離子(Ni2+、Cu2+、Ag+、Au3+ 等)為金屬單質(zhì),是化學(xué)鍍的核心反應(yīng)基礎(chǔ);常溫下可被強(qiáng)氧化劑(高錳酸鉀、氯酸鉀、過氧化氫)快速氧化,與弱氧化劑不反應(yīng);
穩(wěn)定性:常溫干燥環(huán)境下穩(wěn)定,遇高溫(>200℃)分解,生成磷化氫(PH?,有毒)、磷酸鈉、氫氧化鈉等;水溶液在常溫下穩(wěn)定,加熱至 80℃以上開始緩慢氧化,加入穩(wěn)定劑可提升穩(wěn)定性;
弱堿性:次磷酸根為弱酸根,水溶液中輕微水解生成次磷酸,使溶液呈弱堿性,無腐蝕性,與酸反應(yīng)生成次磷酸(H?PO?,一元弱酸);
絡(luò)合性:能與 Ni2+、Co2+ 等金屬離子形成弱絡(luò)合物,在化學(xué)鍍鎳中可穩(wěn)定鍍液中的金屬離子,防止其水解沉淀;
無氧化性:本身無任何氧化性,僅作還原劑,與活潑金屬(Zn、Al 等)在水溶液中不發(fā)生置換反應(yīng)。
配制化學(xué)鍍鎳液,在鋼鐵、銅、塑料、陶瓷、玻璃等基材表面沉積均勻的鎳磷合金鍍層,鍍層具優(yōu)異的耐腐蝕性、耐磨性、導(dǎo)電性,且鍍層均勻(無邊角效應(yīng)),適用于復(fù)雜形狀、精密元器件的鍍覆;
廣泛用于汽車配件、電子元器件、航空航天零部件、五金件的表面處理,也用于 PCB 板的孔金屬化、電磁屏蔽鍍層制備;
電鍍專用級次磷酸鈉因雜質(zhì)含量低,可提升鍍液穩(wěn)定性和鍍層質(zhì)量,減少鍍液報(bào)廢率。
用于肉制品、水產(chǎn)品、果蔬的保鮮,通過強(qiáng)還原性抑制食品中的氧化反應(yīng),防止食品褐變、變質(zhì),延長保質(zhì)期;
用作食品加工中的還原劑,消除食品生產(chǎn)中產(chǎn)生的過氧化物,提升食品安全性;添加量嚴(yán)格受限(國標(biāo)規(guī)定最大使用量≤0.05g/kg),且殘留量需符合限值要求。
用于醫(yī)藥、農(nóng)藥中間體的合成,還原硝基、羰基等官能團(tuán)為氨基、羥基,如合成抗生素、除草劑的還原步驟;
用于染料合成,還原染料中的發(fā)色團(tuán),調(diào)整染料色澤,提升染料的色牢度;
用于貴金屬提煉,還原含金、銀、鈀的廢液中的貴金屬離子為單質(zhì),實(shí)現(xiàn)貴金屬回收。
水處理劑:用于工業(yè)廢水處理,還原廢水中的重金屬離子(Cr?+、Hg2+、Pb2+ 等)為低毒 / 無毒的金屬單質(zhì)或低價(jià)鹽,實(shí)現(xiàn)重金屬去除,尤其適用于電鍍廢水、化工廢水的處理;
金屬表面處理:用作鋼鐵件的磷化助劑,提升磷化膜的附著力和耐腐蝕性;
實(shí)驗(yàn)室試劑:作為無機(jī)還原性試劑,用于化學(xué)實(shí)驗(yàn)中的還原反應(yīng),操作簡便、安全性高。
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