1,1-(4-甲基-1,3-亞苯基)二-1H-吡咯-2,5-二酮 (CAS: 6422-83-9)，俗稱 2,4-雙(馬來酰亞胺基)甲苯 或 1,3-雙(馬來酰亞胺基)-4-甲基苯。這是一種結(jié)構(gòu)上含甲基的芳香族 雙馬來酰亞胺 (BMI) 單體。甲基的引入打破了分子對(duì)稱性，使得它的加工窗口比傳統(tǒng)的二苯甲烷型BMI（如CAS 13676-54-5）更寬，是高性能耐熱樹脂的重要原材料。
性質(zhì)與形狀
化學(xué)結(jié)構(gòu)與分子式：以4-甲基-1,3-苯基為核，兩端各連一個(gè)馬來酰亞胺環(huán)。分子式 C??H??N?O?，分子量 282.25。
外觀形狀：通常為 淡黃色至黃色結(jié)晶性粉末或細(xì)小顆粒。
熔點(diǎn)：一般在 150 – 160 ℃ 之間（因純度而異），低于未取代的二苯甲烷BMI，因此熔融加工溫度更低。
溶解性：不溶于水?？扇苡诒?、丁酮（MEK）、二甲基甲酰胺（DMF）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）等強(qiáng)極性有機(jī)溶劑，溶液穩(wěn)定性良好。
熱固化特性：
分子中的兩個(gè)馬來酰亞胺雙鍵在 180 – 250 ℃ 下可自聚交聯(lián)，無需另加固化劑，也可配合少量胺類或烯丙基化合物共固化。
熔融粘度較低，有利于纖維浸漬和填料填充。
固化產(chǎn)物具有出色的 耐熱性（Tg 可達(dá) 250 – 300 ℃）、低吸濕率、高模量以及優(yōu)異的耐化學(xué)品和耐輻照性能。
甲基提供的柔順性使固化物的抗沖擊和抗微裂能力優(yōu)于普通剛性BMI。
商品等級(jí)與常見含量
主要等級(jí)：工業(yè)級(jí)（通用耐熱材料）和 電子級(jí)/高純級(jí)（用于覆銅板、封裝等）。
常見含量（純度）：
工業(yè)級(jí)：≥ 95% (HPLC 或 GC 法)
高純級(jí)：≥ 98%，并嚴(yán)格控制離子雜質(zhì)。
關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo)：純度、熔點(diǎn)范圍、揮發(fā)分、灰分、酸值（通常 < 1 mgKOH/g）、凝膠化時(shí)間（如 171 ℃ 熱板法）、總氯含量（電子級(jí)）。
主要用途
憑借良好的加工性和耐熱性，該單體廣泛用于制造尖端耐熱材料和電子絕緣材料：
高性能復(fù)合材料：作為基體樹脂，與碳纖維、玻璃纖維復(fù)合，制造航空航天結(jié)構(gòu)部件、發(fā)動(dòng)機(jī)周邊零件、耐熱管材等?？赏ㄟ^預(yù)浸料、樹脂傳遞模塑（RTM）等方式成型。
高頻高速覆銅板 (CCL)：作為交聯(lián)劑或主樹脂組分，提升板材的 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、耐熱分解性和低介電損耗，滿足5G通信和高速服務(wù)器用基板的要求。
耐高溫結(jié)構(gòu)膠粘劑：配制可在 200 – 260 ℃ 長期使用的膠膜或糊狀膠，用于金屬、陶瓷及復(fù)合材料的粘接與修補(bǔ)。
電子封裝與絕緣材料：用于芯片底部填充膠、導(dǎo)電銀漿樹脂、耐熱絕緣漆及層間絕緣膜，提供高熱態(tài)可靠性和絕緣電阻。
增韌劑與改性劑：添加到環(huán)氧樹脂、氰酸酯或其他固體BMI樹脂中，降低體系粘度，改善工藝操作性，同時(shí)提高固化物韌性和耐熱性。
關(guān)鍵字： 1,1-(4-甲基-1,3-亞苯基)二-;
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