1,1-(4-甲基-1,3-亞苯基)二-1H-吡咯-2,5-二酮 (CAS: 6422-83-9)，俗稱 2,4-雙(馬來酰亞胺基)甲苯 或 1,3-雙(馬來酰亞胺基)-4-甲基苯。這是一種結構上含甲基的芳香族 雙馬來酰亞胺 (BMI) 單體。甲基的引入打破了分子對稱性，使得它的加工窗口比傳統(tǒng)的二苯甲烷型BMI（如CAS 13676-54-5）更寬，是高性能耐熱樹脂的重要原材料。

性質與形狀

化學結構與分子式：以4-甲基-1,3-苯基為核，兩端各連一個馬來酰亞胺環(huán)。分子式 C??H??N?O?，分子量 282.25。

外觀形狀：通常為 淡黃色至黃色結晶性粉末或細小顆粒。

熔點：一般在 150 – 160 ℃ 之間（因純度而異），低于未取代的二苯甲烷BMI，因此熔融加工溫度更低。

溶解性：不溶于水。可溶于丙酮、丁酮（MEK）、二甲基甲酰胺（DMF）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）等強極性有機溶劑，溶液穩(wěn)定性良好。

熱固化特性：

分子中的兩個馬來酰亞胺雙鍵在 180 – 250 ℃ 下可自聚交聯，無需另加固化劑，也可配合少量胺類或烯丙基化合物共固化。

熔融粘度較低，有利于纖維浸漬和填料填充。

固化產物具有出色的 耐熱性（Tg 可達 250 – 300 ℃）、低吸濕率、高模量以及優(yōu)異的耐化學品和耐輻照性能。

甲基提供的柔順性使固化物的抗沖擊和抗微裂能力優(yōu)于普通剛性BMI。

商品等級與常見含量

主要等級：工業(yè)級（通用耐熱材料）和 電子級/高純級（用于覆銅板、封裝等）。

常見含量（純度）：

工業(yè)級：≥ 95% (HPLC 或 GC 法)

高純級：≥ 98%，并嚴格控制離子雜質。

關鍵質量控制指標：純度、熔點范圍、揮發(fā)分、灰分、酸值（通常 < 1 mgKOH/g）、凝膠化時間（如 171 ℃ 熱板法）、總氯含量（電子級）。

主要用途

憑借良好的加工性和耐熱性，該單體廣泛用于制造尖端耐熱材料和電子絕緣材料：

高性能復合材料：作為基體樹脂，與碳纖維、玻璃纖維復合，制造航空航天結構部件、發(fā)動機周邊零件、耐熱管材等?？赏ㄟ^預浸料、樹脂傳遞模塑（RTM）等方式成型。

高頻高速覆銅板 (CCL)：作為交聯劑或主樹脂組分，提升板材的 玻璃化轉變溫度（Tg）、耐熱分解性和低介電損耗，滿足5G通信和高速服務器用基板的要求。

耐高溫結構膠粘劑：配制可在 200 – 260 ℃ 長期使用的膠膜或糊狀膠，用于金屬、陶瓷及復合材料的粘接與修補。

電子封裝與絕緣材料：用于芯片底部填充膠、導電銀漿樹脂、耐熱絕緣漆及層間絕緣膜，提供高熱態(tài)可靠性和絕緣電阻。

增韌劑與改性劑：添加到環(huán)氧樹脂、氰酸酯或其他固體BMI樹脂中，降低體系粘度，改善工藝操作性，同時提高固化物韌性和耐熱性。