以PLGA為緩釋骨架、殼聚糖(Chitosan, CS)為表面修飾層的復合納米遞送體系。核心解決單一PLGA納米粒表面負電荷導致細胞攝取差、突釋明顯、缺乏黏膜黏附能力三大痛點。
中文名:殼聚糖修飾PLGA納米粒子 / PLGA-殼聚糖復合納米粒英文名:CS-PLGA NPs/PLGA-CS Nanoparticles
載體:PLGA(聚乳酸-羥基乙酸共聚物,LA:GA=50:50,MW 10000–50000)+ 殼聚糖(A型,脫乙酰度85%–95%,MW 50000–190000)結構:PLGA疏水核心包載藥物 → 殼聚糖通過靜電吸附包覆于表面,形成核-殼結構粒徑:100–250 nm外觀:膠體懸浮液,帶正電荷,TEM下呈規(guī)則球形,殼層可見儲存:-20°C,避光,干燥,密閉保存用途:僅限科研
溫馨提示:供應產品僅用于科研,不能用于人體!
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