Galden? LS/HS全氟聚醚氣相焊接液
Galden? LS/HS是專為氣相焊接工藝設計的全氟流體系列，具備窄分子量分布、強碳氟鍵和靈活醚鍵等特性，在氣相焊接中具有廣泛應用優(yōu)勢，尤其適用于無鉛焊接需求。
一、產品特性與優(yōu)勢
多種沸點等級選擇：提供不同沸點的等級，可實現(xiàn)最寬的工作溫度范圍，從而優(yōu)化氣相焊接（VPS）工藝。
窄分子量分布：確保最大的工藝穩(wěn)定性和可重復性，且無沸點漂移現(xiàn)象。
低汽化熱：實現(xiàn)快速且無殘留的干燥過程。
蒸氣壓大于空氣：使預熱和加熱過程在惰性氣氛中進行。
優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性：不會對構造材料產生腐蝕或發(fā)生反應。
與材料良好的兼容性：不形成分解殘留物。
無閃點和燃點：增強了使用安全性。
無自燃點及爆炸危險：可在高溫下安全使用。
二、安全性能
環(huán)境與 worker 安全特性：具有無毒性、不易燃性，臭氧消耗潛能值（ODP）為零。
化學惰性與非腐蝕性：對工人操作極為安全，提升了整體工作場所安全性。
高溫使用安全性：化學和熱穩(wěn)定性高，安全使用溫度可達290°C。
三、典型性能參數(shù)（25°C 時）
性能參數(shù) 單位 LS200 LS215 LS230 HS240 HS260
沸點 °C 200 215 230 240 260
密度 g/cm3 1.79 1.80 1.82 1.82 1.83
運動粘度 cSt 2.50 3.80 4.40 5.30 7.00
蒸氣壓 Pa 21 12 3.4 1 1
比熱容 J/Kg·°C 973 973 973 973 973
沸點汽化熱 J/g 63 63 63 63 63
熱導率 W/m·°C 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07
膨脹系數(shù) cm3/cm3·°C 0.0011 0.0011 0.0011 0.0011 0.0011
表面張力 dyne/cm 19 20 20 20 20
介電強度（2.54 mm 間隙） kV 40 40 40 40 40
介電常數(shù) - 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1
體積電阻率 Ohm·cm 101? 101? 101? 101? 101?
平均分子量 amu 870 950 1,020 1,085 1,210
四、氣相焊接與無鉛焊料
無鉛焊料背景：RoHS 指令強調減少鉛的重要性，促使制造商生產無鉛設備。傳統(tǒng)錫鉛焊料（約 60% 錫、40% 鉛）熔點約 180°C，現(xiàn)代無鉛焊料含銀、銅、鉍等合金元素，熔點約 227°C，給 PCB 制造商帶來挑戰(zhàn)。
焊接溫度及其他挑戰(zhàn)：除高焊接溫度外，更復雜擁擠的 PCB、電子設備小型化導致的 IC 基板設計以及異構封裝等，均帶來加熱難題，而氣相焊接借助 Galden? LS 和 HS 等級可解決這些問題。
相比替代技術的優(yōu)勢：基于流體沸點實現(xiàn)精確溫度控制；無對流和輻射加熱典型的陰影效應；熱量傳遞準確均勻，避免過熱并降低立碑效應風險；焊接時間短，減少組件的機械和熱應力。
無鉛工藝解決方案優(yōu)勢：符合 RoHS 標準；ODP 為零；提供最寬的無鉛焊料溫度范圍，高達 260°C。
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