本品為高純氧化鋁白色粉體，CAS：1344-28-1，依托成熟提純工藝定向脫除鐵、硅、鈉等關鍵雜質(zhì)，粉體粒徑分布窄、分散性優(yōu)異、相結(jié)構(gòu)可控，批次間物化指標波動極小，徹底解決市面普通氧化鋁雜質(zhì)波動大、批次一致性差、下游應用良率不穩(wěn)定的痛點。

作為高端電子陶瓷與晶體生長的核心原料，本品可直接用于MLCC介質(zhì)陶瓷配方、藍寶石晶體生長、精密陶瓷燒結(jié)等對純度要求苛刻的場景，切換原料無需重復驗證配方參數(shù)，幫助客戶將精力聚焦于產(chǎn)品創(chuàng)新而非原料篩選。

高純氧化鋁已批量應用于以下 高端領域：MLCC與電子陶瓷——介質(zhì)層及電子基板關鍵原料，優(yōu)化介電性能與絕緣可靠性；藍寶石晶體與LED襯底——晶體生長核心原料，用于LED芯片、手機蓋板及光學窗口；先進結(jié)構(gòu)陶瓷——精密部件、生物陶瓷植入體及耐磨件，提升致密度與高溫強度；同時廣泛應用于 催化劑載體、精密拋光粉及功能涂層 等領域。現(xiàn)有合作客戶覆蓋上述全產(chǎn)業(yè)鏈，品質(zhì)長期穩(wěn)定可靠。