• SpyTag修飾DSPE-PEG

• 功能偶聯(lián)脂質(zhì)材料

• 模塊化裝配PEG磷脂

DSPE-PEG-SpyTag 是一類(lèi)用于模塊化裝配和蛋白偶聯(lián)研究的功能化脂質(zhì)材料，其對(duì)應(yīng)序列為 RGVPHIVMVDAYKRYK。該產(chǎn)品適合用于脂質(zhì)體、膜性納米顆粒及仿生載體的表面工程研究，通過(guò) SpyTag 功能端開(kāi)展后續(xù)結(jié)構(gòu)化偶聯(lián)。DSPE 可確保其穩(wěn)定插入脂質(zhì)雙層，PEG 則有助于提升功能端在外層的可及性。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量

• 外觀：白色、類(lèi)白色或淺黃色固體/粉末，具體與分子量及比例相關(guān)

• 靶向基團(tuán)：SpyTag 多肽序列（RGVPHIVMVDAYKRYK），適用于蛋白偶聯(lián)和模塊化表面構(gòu)建研究

• 純度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA

• 該產(chǎn)品在表面工程和功能化構(gòu)建方面具有較高應(yīng)用價(jià)值

• SpyTag 可作為可擴(kuò)展功能端，便于后續(xù)模塊接枝和定向裝配

• PEG 間隔幫助外層展示，DSPE 讓其更容易用于脂質(zhì)平臺(tái)構(gòu)建

• 適合用于可編程脂質(zhì)遞送體系和蛋白功能化研究

• 模塊化脂質(zhì)體構(gòu)建

• 蛋白偶聯(lián)表面設(shè)計(jì)

• 納米顆粒功能化

• 結(jié)構(gòu)化裝配研究

• 表面工程優(yōu)化

• 功能材料前體開(kāi)發(fā)

碳水科技（Tanshtech）圍繞藥物遞送和表面工程相關(guān)功能材料建立了較豐富產(chǎn)品體系，涵蓋多肽修飾脂質(zhì)、PEG 衍生物、脂質(zhì)體輔料、核酸遞送輔料、聚合物材料及熒光探針。公司支持現(xiàn)貨與定制、小試與放大交付，并可提供 HNMR、HPLC、MS、COA 等資料。

• RGVPHIVMVDAYKRYK-PEG-DSPE

• DSPE-SS-PEG-Q12

• K4H4-PEG-DSPE

• HSNGLPLGGGGK-PEG-DSPE

• PKKKRKV-PEG-DSPE