• CAP修飾PLGA-PEG

• CAP-PEG-PLGA

• CAP功能化聚合物材料

• 主動靶向PLGA納米前體

• 聚合物納米遞送材料

CAP-PEG-PLGA 通過在 PEG-PLGA 結構中接入 軟骨靶向肽CAP，可用于軟骨靶向膠束構建等方向。材料中的 PLGA 可作為聚合物納米載體的成核骨架，PEG 負責構建親水外層，從而為表面配體提供較好的空間可及性。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量

• PLGA骨架：乳酸/羥基乙酸比例及分子量可按需求定制

• 外觀：白色至淺黃色固體或粉末，具體狀態(tài)受分子量和偶聯(lián)比例影響

• 靶向基團：CAP 軟骨靶向肽，適用于軟骨組織和軟骨細胞相關研究

• 純度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA

• 從結構上看，該產品更利于構建可負載型聚合物納米體系，尤其適合表面配體篩選和遞送效率比較

• CAP 在軟骨和關節(jié)組織研究中更具針對性，適合局部遞送方案開發(fā)

• 軟骨靶向膠束構建

• 關節(jié)組織定位研究

• 軟骨細胞攝取實驗

• 局部遞送體系開發(fā)及納米顆粒前體設計

碳水科技（Tanshtech）深耕功能化遞送材料領域，產品涵蓋 PEG 衍生物、功能高分子、靶向肽修飾聚合物、脂質體輔料、核酸遞送輔料、水凝膠材料及活性染料。公司支持小試、中試和放大服務，可按項目需要提供 HNMR、HPLC、MS、COA 等分析資料。

• PLGA-PEG-PCM

• PLGA-PEG-CTP

• PLGA-PEG-CSTSMLKAC

• PLGA-PEG-T7(HAIYPRH)

• PLGA-PEG-Angiopep-2