CD25單抗修飾磷脂PEG材料
活化T細胞靶向磷脂前體
Treg遞送功能化脂質(zhì)材料
抗CD25表面修飾磷脂
免疫抑制研究遞送材料
DSPE-PEG-CD25 mAb 是一種面向活化 T 細胞及 Treg 相關研究的抗體偶聯(lián)磷脂材料,適合用于器官排斥、自身免疫病抑制和免疫調(diào)節(jié)遞送體系開發(fā)。CD25 作為活化 T 細胞和部分調(diào)節(jié)性 T 細胞相關標志,能夠為該材料提供明確的免疫調(diào)控研究方向。
PEG分子量:1000、2000、3400、5000、10000,可定制其它分子量
外觀:白色、類白色至淺黃色固體/粉末或凍干狀態(tài),具體外觀與分子量、偶聯(lián)比例及儲存條件相關
功能基團:抗CD25單克隆抗體-聚乙二醇-磷脂,適用于相關細胞識別、免疫調(diào)節(jié)及靶向遞送研究
脂質(zhì)骨架:DSPE 磷脂,適用于脂質(zhì)體、脂質(zhì)納米顆粒及膜性載體表面修飾
純度:可提供 HNMR、HPLC、MS、COA 等相關資料,具體以實際批次檢測結果為準
該產(chǎn)品更適合免疫調(diào)節(jié)和免疫抑制類遞送研究,而非普通腫瘤細胞靶向
CD25 配體可強化其對活化免疫細胞群體的應用價值,PEG 改善表面可及性,磷脂端便于用于膜性遞送載體表面改造
適合免疫平衡調(diào)控研究
活化 T 細胞靶向脂質(zhì)體構建
Treg 相關遞送研究
自身免疫病抑制研究
器官移植免疫調(diào)節(jié)及表面修飾平臺開發(fā)
碳水科技(Tanshtech)針對免疫調(diào)節(jié)相關項目可提供多類抗體偶聯(lián)磷脂、PEG 修飾材料和脂質(zhì)遞送平臺支持。公司支持免疫細胞靶向配體系列化開發(fā),適合構建 CD3/CD4/CD5/CD25 等多靶點聯(lián)合比較體系。
DSPE-PEG-CD3 mAb
DSPE-PEG-CD4 mAb
DSPE-PEG-CD5 mAb
DSPE-PEG-antiPD1
DSPE-PEG-PD-L1 mAb
廣州市碳水生物科技有限公司
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小葉