微觀凸起優(yōu)先吸附：在微觀粗糙的電極表面，凸起部位的電流密度比凹下部位高。整平劑會優(yōu)先吸附在電極表面的微觀凸起部位，因為這些部位的電場強度較大，更有利于整平劑分子的吸附。
抑制凸起處金屬沉積：當整平劑吸附在凸起部位后，會增加該部位的電極反應(yīng)阻力，從而抑制金屬離子在這些地方的還原沉積反應(yīng)。相比之下，凹下部位的吸附量較少，金屬離子仍能相對順利地在凹下部位沉積。
實現(xiàn)表面整平：隨著電鍍過程的進行，凹下部位的金屬沉積速度相對較快，而凸起部位的沉積速度受到抑制，逐漸使得表面的微觀不平度減小，最終達到整平的效果。
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