微觀凸起優(yōu)先吸附:在微觀粗糙的電極表面,凸起部位的電流密度比凹下部位高。整平劑會(huì)優(yōu)先吸附在電極表面的微觀凸起部位,因?yàn)檫@些部位的電場(chǎng)強(qiáng)度較大,更有利于整平劑分子的吸附。
抑制凸起處金屬沉積:當(dāng)整平劑吸附在凸起部位后,會(huì)增加該部位的電極反應(yīng)阻力,從而抑制金屬離子在這些地方的還原沉積反應(yīng)。相比之下,凹下部位的吸附量較少,金屬離子仍能相對(duì)順利地在凹下部位沉積。
實(shí)現(xiàn)表面整平:隨著電鍍過程的進(jìn)行,凹下部位的金屬沉積速度相對(duì)較快,而凸起部位的沉積速度受到抑制,逐漸使得表面的微觀不平度減小,最終達(dá)到整平的效果。
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