產(chǎn)品概述：

本產(chǎn)品為強催化脫水的共聚型聚酰亞胺漿料（低溫快固型 PI），使用進(jìn)口高純聚合原料合成，是針對高端電子、通信、新能源等制造場景開發(fā)的高性能 PI 材料，已通過RoHS環(huán)保檢測

核心性能優(yōu)勢：

1. 超低固化溫度：可在 190℃條件下完成烘干與全固化，降低生產(chǎn)能耗與設(shè)備耐溫要求。

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3. 極速固化效率：全固化流程僅需 15 分鐘左右即可完成，顯著提升產(chǎn)線周轉(zhuǎn)效率。

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5. 優(yōu)異的熱加工性能：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）可達(dá) 225℃，耐熱性佳。固化后的漆膜可在 340℃-380℃區(qū)間內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定熱熔加工，也可作為高端耐高溫?zé)崛勰z

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7. 超低介電性能：具備極低的介電常數(shù)與介電損耗因子，完美適配高頻高速（5G/6G）電子線路板、高頻通信器件的絕緣需求

詳細(xì)參數(shù)請參考產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格說明（TDS）

報價為1kg 樣品的價格，樣品標(biāo)準(zhǔn)固含量為 20% （可客制化調(diào)整）

如需咨詢或申請試樣，可聯(lián)系我司技術(shù)商務(wù)專員：18017811395