（一）核心賽道 1：MOFs/COFs/HOFs 多孔框架材料（核心應用）

1. 膦酸基 MOFs 專用有機配體

   膦酸基團可與 Zr、Ti、Al 等金屬離子穩(wěn)定配位，結合分子中二叔丁基疏水基團，制備的膦酸鹽 MOFs 具備耐強酸、耐水解、熱穩(wěn)定性強的特點，完美適配醫(yī)藥 / 農藥中間體的強腐蝕催化工況。

• 應用方向 1：雜環(huán)、含氟、手性中間體合成的多相催化劑載體，替代傳統(tǒng)易水解羧酸類 MOFs，催化劑循環(huán)次數提升 30% 以上；

• 應用方向 2：固態(tài)電池功能改性材料配體，合成膦酸基 MOFs 用于固態(tài)電解質摻雜、電極界面修飾，利用膦酸基團的離子傳導能力，提升電芯穩(wěn)定性。

2. COFs 功能改性單體：芴環(huán)剛性骨架可引入 COFs 骨架，膦酸基團作為功能位點，制備分離型 COF 材料，用于精細化工異構體分離、半導體特種氣體提純。

（二）核心賽道 2：醫(yī)藥 / 農藥高端精細中間體

1. 手性催化配體前體：作為不對稱催化反應的有機磷配體原料，用于他汀類、抗抑郁類手性醫(yī)藥中間體合成，適配 CDMO 企業(yè)定制需求；

2. 農藥合成助劑：用于含氟農藥、雜環(huán)農藥的催化體系，提升反應選擇性，降低重金屬殘留，符合農藥出口標準；

3. 產品定位：屬于小眾高端中間體，國內量產供應商稀缺，主打小批量定制（100mg~kg 級），毛利率 65%~75%。

（三）核心賽道 3：半導體 & 光電材料

1. 芯片封裝界面改性劑：膦酸基團可與金屬引腳、封裝樹脂形成穩(wěn)定化學鍵，用作半導體封裝膠添加劑，提升封裝層附著力、耐濕熱性，適配先進 2.5D/3D 封裝場景；

2. 光刻配套輔助材料：芴基骨架是光電功能材料經典結構，該產品可作為光刻膠助劑中間體，調節(jié)光刻膜層的機械性能與耐蝕刻性；

3. 延伸應用：OLED 光電薄膜前驅體（小眾補充賽道）。