鎳修飾鉑核殼納米顆粒是一種極具應(yīng)用潛力的貴金屬基異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料,以鉑為核、鎳或鎳基化合物為殼,通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化:
催化特性:鉑核的高催化活性結(jié)合鎳殼的電子調(diào)控效應(yīng),可顯著提升氧還原反應(yīng)(ORR)、析氫反應(yīng)(HER)等的催化效率,同時降低鉑的用量
電子效應(yīng):鎳殼層與鉑核之間的電子相互作用,可改變鉑的d帶中心位置,優(yōu)化其與反應(yīng)中間體的結(jié)合能
穩(wěn)定性:鎳殼層可有效抑制鉑核的團(tuán)聚和溶解,提升催化劑在長期循環(huán)過程中的穩(wěn)定性
成本優(yōu)勢:相較于純鉑納米顆粒,鎳修飾后的材料可減少70%以上的鉑用量,大幅降低制備成本
種子生長法:先制備鉑納米顆粒種子,再在其表面還原鎳離子形成殼層,通過控制鎳鹽濃度和反應(yīng)時間調(diào)節(jié)殼層厚度
置換反應(yīng)法:利用鎳與鉑離子之間的置換反應(yīng),在鉑核表面原位生長鎳殼層,該方法可實(shí)現(xiàn)殼層的均勻包覆
通過控制電極電位,在鉑納米顆粒表面電沉積鎳原子層,可實(shí)現(xiàn)殼層厚度的精準(zhǔn)調(diào)控,適用于制備電極材料
采用物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積技術(shù),在鉑核表面沉積鎳薄膜,可制備高質(zhì)量、高純度的核殼結(jié)構(gòu)
溫馨提示:供應(yīng)產(chǎn)品僅用于科研,不能用于人體!
相關(guān)產(chǎn)品:
Au@TiO?納米粒子
Ag@ZnO納米粒子
Fe3O4@SiO2納米粒子
Cu@Ag核殼納米粒子
Ni@Pt核殼納米粒子
Au@Ag核殼納米粒子
Pd@Pt納米粒子
Cu@Ag納米粒子
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