電鍍工業(yè)級(最常用,執(zhí)行標準 HG/T 4206?2011):PCB 線路板、五金無氰鍍錫專用原料
牙膏日化級(口腔護理專用,低重金屬雜質)
高純電子級:電子元器件、高端精細用料
實驗室試劑級:科研、化驗使用
主成分\(\boldsymbol{Sn_2P_2O_7}\):
普通工業(yè)級 ≥98.7%
電鍍精制級 ≥99.0%
高純級 ≥99.9%
金屬錫(Sn)固定標準:≥57%(行業(yè)通用判定指標)
電鍍行業(yè)(首要用途):無氰堿性鍍錫主料,用于電路板、五金配件、連接器電鍍錫層,環(huán)保無氰體系
日化口腔:牙膏功能性填料;解離出亞錫離子,抑菌、抗牙菌斑、脫敏、防蛀牙、減輕牙齦炎癥
涂料行業(yè):改善填料懸浮性能,減緩顏料沉降
印染、陶瓷:印染助劑、陶土精制加工
其他:塑料穩(wěn)定劑、還原劑、精細化工中間體、電子陶瓷原料抖音百科
外觀:白色結晶細粉末,幾乎不溶于水
儲存:密封防潮存放,隔絕空氣,防止二價錫被氧化,遠離強氧化劑、強酸
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