一、高性能熱固 / 光固化環(huán)氧樹脂單體（最主流工業(yè)用途）

1. 酚羥基位點：合成萘環(huán)環(huán)氧樹脂

   酚羥基與環(huán)氧氯丙烷醚化，制備萘型多官能環(huán)氧樹脂。萘稠環(huán)帶來高 Tg、低熱膨脹、高耐濕熱、高耐干蝕刻，用于半導(dǎo)體封裝、PCB 阻焊、高端覆銅板。

• 對比普通雙酚 A 環(huán)氧：熱分解溫度提升、介電損耗更低、尺寸穩(wěn)定性更強，適配高頻高速線路板。

2. 雙端炔丙基：熱交聯(lián) / 光交聯(lián)雙活性

• 熱固化：炔基自聚（環(huán)三聚成苯環(huán)），高溫下形成致密芳環(huán)交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，固化膜耐熱、阻燃、耐酸堿；

• 光固化：可參與炔 - 疊氮點擊反應(yīng)、自由基光交聯(lián)、陽離子光固化，低溫快速成膜。

3. 分子雙活性協(xié)同優(yōu)勢

   一套分子同時擁有環(huán)氧合成位點 + 炔交聯(lián)位點，可一步改性為光熱雙固化樹脂，兼顧光刻顯影性與后固化耐熱性。

二、半導(dǎo)體光刻膠 / 感光阻焊核心功能中間體

1. i/g 線正性光刻膠樹脂基體

2. 負(fù)性光致抗蝕劑交聯(lián)劑

3. 多層光刻下層膜原料

三、有機電子、低介電材料原料

1. 低介電樹脂前驅(qū)體

   炔交聯(lián)后形成大量剛性芳環(huán)，分子自由體積大，降低介電常數(shù) Dk、介電損耗 Df，用于 5G 高頻基材、芯片絕緣鈍化膜。

2. 耐高溫封裝樹脂

   炔基熱聚合無小分子揮發(fā)，固化收縮率極低，封裝元器件無內(nèi)應(yīng)力，適配功率半導(dǎo)體、車載電子高溫工況。

四、精細有機合成、點擊化學(xué)砌塊

1. CuAAC 點擊化學(xué)專用雙炔探針 / 交聯(lián)劑

   雙端末端炔，與疊氮化合物高效環(huán)加成生成穩(wěn)定三唑鍵；用于：

• 有機薄膜表面修飾；

• 功能高分子接枝改性；

• 熒光傳感、有機配位配體。

2. 金屬催化環(huán)加成原料

   銠 / 鈷催化 [2+2+2] 環(huán)三聚，構(gòu)筑多芳環(huán)稠合功能有機光電分子（OLED 空穴傳輸中間體、有機熒光染料）。

五、特種涂料、復(fù)合材料助劑

1. 耐高溫防腐涂料：炔交聯(lián)涂層耐溶劑、耐氧化，航空金屬基材防護；

2. 碳纖維復(fù)合材料基體單體：提升碳纖維界面附著力，提高復(fù)合材料熱變形溫度。

核心結(jié)構(gòu)對應(yīng)的性能邏輯（化工選型關(guān)鍵）

1. 雙萘環(huán)：高剛性、高耐熱、高耐蝕刻、低膨脹；

2. 酚羥基：堿可溶性、可環(huán)氧化、粘接金屬基材；

3. 雙炔丙基：熱自交聯(lián)、光交聯(lián)、點擊反應(yīng)活性、無小分子釋放。

下游成品鏈條