本品為類白色固體,分子式 C??H??Cl,分子量 314.81。沸點 419.5±14.0 °C,密度 1.183±0.06 g/cm3(預測值)。剛性萘-苯聯(lián)芳環(huán)骨架賦予其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與載流子遷移率。主要用作OLED空穴傳輸層(HTL)及有機電子器件材料的關(guān)鍵中間體。具有良好成膜性與電荷傳輸特性,適配真空蒸鍍工藝。建議室溫密封、干燥避光保存。
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