本品為稠環(huán)芳烴類化合物,分子式 C??H??ClO,分子量 302.75。其剛性共軛的菲并苯并呋喃骨架賦予材料優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和載流子遷移率,氯原子取代基提供了進(jìn)一步功能化的反應(yīng)位點(diǎn)。主要用作OLED有機(jī)發(fā)光材料及有機(jī)光電材料合成的關(guān)鍵中間體。具有良好成膜性與電荷傳輸特性,適配真空蒸鍍工藝。建議室溫、避光、密封保存。
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劉平