四甲基氯化銨（TMAC）

一、理化性質(zhì)

1. 外觀：白色結(jié)晶粉末，極易吸潮，暴露空氣快速吸水結(jié)塊

2. 熔點(diǎn)：300℃左右分解，無明確沸點(diǎn)，高溫分解產(chǎn)生三甲胺、氯化氫

3. 溶解性：極易溶于水、甲醇；微溶于乙醇；幾乎不溶于丙酮、酯、芳烴、烷烴

4. 水溶液：呈弱酸性，陽離子四甲基銨親水性極強(qiáng)，幾乎無親油能力

5. 離子特性：陽離子尺寸極小，電荷密度高，絡(luò)合、離子交換能力強(qiáng)

二、工業(yè)核心用途

1. 分子篩專用模板劑（最大應(yīng)用）

• 水熱合成中利用小尺寸Me4N+構(gòu)筑小孔、籠型孔道；

• 用于石油催化裂化、甲醇制烯烴、吸附分離分子篩生產(chǎn)；

  四乙基溴化銨、四丁基銨鹽無法替代小孔分子篩場(chǎng)景。

2. 相轉(zhuǎn)移催化劑（僅限全水相、強(qiáng)水相體系）

• 無機(jī)鹽參與的水相親核取代、氰化、水解；

  短板：難溶于有機(jī)溶劑，油 / 水兩相反應(yīng)催化效果遠(yuǎn)弱于 TBAC、TEAB。

3. 電子、電化學(xué)化學(xué)品

1. 電解液導(dǎo)電鹽：水溶液電解、電化學(xué)測(cè)試、極譜分析支持電解質(zhì)；

2. 離子液體前驅(qū)體：離子交換制備四甲基氫氧化銨 TMAH、四甲基四氟硼酸銨等電子級(jí)試劑；

3. 半導(dǎo)體光刻配套原料，高純級(jí)用于芯片清洗、顯影液原料。

4. 電鍍與濕法冶金

1. 貴金屬、稀土絡(luò)合沉淀劑；從浸出液分離鉑、鈀、銠、稀土金屬；

2. 鍍鎳、鍍銅輔助導(dǎo)電鹽，細(xì)化鍍層晶粒。

5. 分析檢測(cè)試劑

1. 離子對(duì)色譜試劑，用于強(qiáng)陰離子、小分子有機(jī)酸分離；

2. 重量法測(cè)定高氯酸根、重金屬陰離子的沉淀試劑。

6. 水處理、殺菌助劑

7. 有機(jī)合成原料

三、與 TEAB/TBAC/TBAB 選型對(duì)比

1. 四甲基氯化銨 TMAC：親水極強(qiáng)、分子最小，分子篩小孔模板專用，油相溶解性極差；

2. 四乙基溴化銨 TEAB：中等親水，β 沸石專用模板；

3. 四丁基氯 / 溴化銨 TBAC/TBAB：親油性好，通用兩相相轉(zhuǎn)移催化