主要用途

1. 電鍍與電子化學(xué)品（最大工業(yè)端）

• 氟硼酸鹽電鍍體系導(dǎo)電鹽/緩沖劑：無氰鍍錫、鍍鉛錫合金、鍍銅銀中提供 BF??，不引入 Na?/K? 雜質(zhì)，鍍層光亮、孔隙率低、高速電鍍適配性好。

• 電子鋁箔、連接器、PCB 局部鍍層的電解液添加劑。

2. 釬焊與金屬加工助熔劑

• 鋁/鋁合金、銅、鎂合金軟硬釬焊助焊劑活化組分：受熱分解釋放 HF+BF? 破除氧化膜，同時 NH? 分壓隔絕空氣防二次氧化，焊縫干凈、不留固體渣（專利釬劑常見 10–30% 配比）。

• 火工品鎳鉻絲-銅電極無氯釬劑、焊錫絲芯助焊劑。

• 鎂/鎂合金精密鑄造砂型樹脂粘接劑催化劑、防氧化添加劑。

3. 化工與材料

• 合成其他氟硼酸鹽（氟硼酸、KBF?、Sn(BF?)? 等）的中間體。

• 紡織印染樹脂整理催化劑；玻璃陶瓷熔制助熔劑（降熔點）。

• 阻燃劑、農(nóng)用殺蟲殺菌劑（小眾）、分析試劑（Pb2?/Ba2? 沉淀分離）。