POSS技術優(yōu)勢：
籠型聚倍半硅氧烷，英文名稱polyhedral oligomeric silsesquioxane，簡稱POSS，通式 (RSiO3/2)n，其中R為八個頂角Si原子所連接基團。
POSS是由Si-O交替連接的硅氧骨架組成的無機內核，其形狀如同一個“籠子”，故得名為籠型聚倍半硅氧烷。
其三維尺寸在1~3nm之間，其中Si原子之間的距離為0.5nm，R基團之間距離為1.5nm，屬于納米化合物。
POSS在聚合物中的應用主要取決于R基，R基可以為反應性的基團，如烯基、環(huán)氧基、氨基等等，可以通過反應性的R基來與聚合物之間發(fā)生接枝或者聚合反應，從而產生聚合物之間化學鍵合作用，引入POSS基，實現分子層上的均勻分散，提高聚合物性能。
當R基為惰性基團，如烷基、亞烴基、芳基等等，可以調節(jié)POSS納米結構與聚合物之間的相容性。
POSS/聚合物納米復合材料是最新發(fā)展起來的一種高性能有機無機雜化材料，以POSS為無機成分，無機相與有機相間通過強的化學鍵結合，不存在無機粒子的團聚和兩相界面結合力弱的問題，因此很容易通過共聚、接枝或共混等方式與聚合物基體進行復合制備。
POSS/聚合物納米復合材料的綜合性能優(yōu)異，主要表現在：
（1）可以使復合材料的使用溫度增加；
（2）可以提高復合材料的力學性能；
（3）可以改善復合材料的加工性能；
（4）可以使復合材料具有顯著的延遲燃燒特性；
（5）可以多功能化，將POSS作為封端基或交聯固化中心，可以獲得滿足不同需要的改性聚合物。

福斯曼可以提供多種POSS，g級至kg級，充分滿足實驗以及生產的需要。