POSS技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
籠型聚倍半硅氧烷，英文名稱polyhedral oligomeric silsesquioxane，簡(jiǎn)稱POSS，通式 (RSiO3/2)n，其中R為八個(gè)頂角Si原子所連接基團(tuán)。
POSS是由Si-O交替連接的硅氧骨架組成的無(wú)機(jī)內(nèi)核，其形狀如同一個(gè)“籠子”，故得名為籠型聚倍半硅氧烷。
其三維尺寸在1~3nm之間，其中Si原子之間的距離為0.5nm，R基團(tuán)之間距離為1.5nm，屬于納米化合物。
POSS在聚合物中的應(yīng)用主要取決于R基，R基可以為反應(yīng)性的基團(tuán)，如烯基、環(huán)氧基、氨基等等，可以通過(guò)反應(yīng)性的R基來(lái)與聚合物之間發(fā)生接枝或者聚合反應(yīng)，從而產(chǎn)生聚合物之間化學(xué)鍵合作用，引入POSS基，實(shí)現(xiàn)分子層上的均勻分散，提高聚合物性能。
當(dāng)R基為惰性基團(tuán)，如烷基、亞烴基、芳基等等，可以調(diào)節(jié)POSS納米結(jié)構(gòu)與聚合物之間的相容性。
POSS/聚合物納米復(fù)合材料是最新發(fā)展起來(lái)的一種高性能有機(jī)無(wú)機(jī)雜化材料，以POSS為無(wú)機(jī)成分，無(wú)機(jī)相與有機(jī)相間通過(guò)強(qiáng)的化學(xué)鍵結(jié)合，不存在無(wú)機(jī)粒子的團(tuán)聚和兩相界面結(jié)合力弱的問(wèn)題，因此很容易通過(guò)共聚、接枝或共混等方式與聚合物基體進(jìn)行復(fù)合制備。
POSS/聚合物納米復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)異，主要表現(xiàn)在：
（1）可以使復(fù)合材料的使用溫度增加；
（2）可以提高復(fù)合材料的力學(xué)性能；
（3）可以改善復(fù)合材料的加工性能；
（4）可以使復(fù)合材料具有顯著的延遲燃燒特性；
（5）可以多功能化，將POSS作為封端基或交聯(lián)固化中心，可以獲得滿足不同需要的改性聚合物。

福斯曼可以提供多種POSS，g級(jí)至kg級(jí)，充分滿足實(shí)驗(yàn)以及生產(chǎn)的需要。