背景及概述^[1]

三甲基硅醇鉀，CAS號為10519-96-7，分子式為C3H10KOSi，為制備聚硅氧烷的聚合催化和開環(huán)催化的常用催化劑，利用該催化劑進(jìn)行的聚合催化和開環(huán)催化反應(yīng)，殘留物中無甲醇，無多氯聯(lián)苯和多氯苯酚，因此已經(jīng)被廣泛用于聚合催化和開環(huán)催化中。

制備^[1-2]

報(bào)道一、

將109kg六甲基二氯硅烷投入攪拌釜中，攪拌的同時(shí)以1L/min的流速通入氮?dú)?.5h，繼續(xù)攪拌加入56kg氫氧化鉀，在100℃下回流分水10h后放料于離心噴霧干燥箱中，在3000rpm轉(zhuǎn)速、100℃的溫度下離心噴霧干燥5h，得到白色晶體產(chǎn)品，純度為99.99％。

報(bào)道二、

六甲基二硅氧烷3kg和氫氧化鉀560g于10L的三口瓶中，加熱10ml的甲醇，加熱回流48小時(shí)，同時(shí)用分水器分水，冷卻，過濾，干燥，得到純度為91%白色固體三甲基硅醇鉀0.95kg。

應(yīng)用^[3-4]

應(yīng)用一、

CN202011236863.0公開了一種高分子膜及其制備方法，所述高分子膜，以重量份為單位，包括以下原料：全氟磺酸樹脂92-135份、脲醛樹脂20-40份、殼聚糖12-23份、微晶纖維素6-10份、石墨烯微片1-2份、納米碳化硅8-13份、堇青石粉6-15份、納米陶瓷粉8-12份、氯化石蠟5-9份、硬脂酸7-16份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉0.7-1.3份、三甲基硅醇鉀4-6份、乙醇鋅1.6-3.5份，所述高分子膜經(jīng)過制備基料、制備表面改性填料、高溫剪切、塑化、熱定型等步驟制得的。本發(fā)明的高分子膜的縱向拉伸強(qiáng)度較大，達(dá)到了127.3MPa以上，膜性能優(yōu)異，可滿足實(shí)際使用時(shí)的需可滿足應(yīng)用需求，可大力推廣應(yīng)用。

應(yīng)用二、

CN201610486448.8報(bào)道了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備用通信電纜，包含有多根銅合金導(dǎo)線及防護(hù)套，銅合金導(dǎo)線相互平行放置，每根銅合金導(dǎo)線外層均利用防護(hù)套包覆，防護(hù)套由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：聚丙烯酸鈉、聚四氟乙烯纖維、聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸酯橡膠、氫氧化鋁粉末、氨基酸、偶氮二甲酰胺、脒基脲磷酸鹽、四氯間苯二腈、三甲基硅醇鉀、塑料粒子、木粉、玄武巖粉、貝殼粉、酮康唑、咪鮮胺、山蒼子油、聚碳酸酯、納米二氧化鈦、碳酸銀、聚酰胺樹脂、硬脂酸鋇、蘆薈粉、啶蟲脒。該通信電纜性能優(yōu)越，方便使用。

參考文獻(xiàn)

[1][中國發(fā)明]CN201410389193.4一種制備三甲基硅醇鉀的方法

[2][中國發(fā)明]CN201710459596.5一種三甲基硅醇鹽的制備方法及應(yīng)用

[3]CN202011236863.0一種高分子膜及其制備方法

[5]CN201610486448.8一種計(jì)算機(jī)設(shè)備用通信電纜