Tetronic系列表面活性劑(美國密歇根州Wyandotte化學(xué)公司)是由環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷(隨機(jī))連續(xù)加成乙二胺制得的嵌段聚合物。該系列至少有21個(gè)化合物可供商業(yè)使用，分子量范圍為1650至26000。它們在親水性(聚氧乙烯)和疏水(聚氧丙烯)側(cè)鏈之間的平衡不同，這種平衡決定了個(gè)體Tetronic的物理性質(zhì)。Tetronic 701是一種平均分子量為3600的液體，含有約10%的聚氧乙烯。1,2-亞乙二次氮四丙醇與環(huán)氧乙烷和甲基環(huán)氧丙烷的聚合物別名為泊洛沙胺Tetronic 701 ^[1]

材料改性

在Tetronic膠束中包埋α-淀粉酶修飾的聚醚砜膜的制備

Tetronics是通用的表面活性劑，可用于食品和制藥行業(yè)。它們是四臂星形嵌段共聚物（圖1），據(jù)報(bào)道是不同藥物的良好載體。在1,2-亞乙二次氮四丙醇與環(huán)氧乙烷和甲基環(huán)氧丙烷的聚合物（Tetronic-701）中，PPO單元直接連接到乙二胺上，而在Tetronic-90R4中，模塊的配置發(fā)生了變化：疏水塊PPO位于鏈的外部（圖1）。因此，Tetronic-701以星狀膠束的形式聚集，而Tetronic-90R4形成花狀膠束。

Iryna Kolesnyk等提出了一種將α-淀粉酶包埋在聚合物膠束中的聚醚砜膜改性的新方法，來提高膜的抗污性能。α-淀粉酶的固定化是通過將其摻入商業(yè)化聚合物表面活性劑（Tetronic-701和Tetronic-90R4）的膠束中，隨后在膜表面上吸附來實(shí)現(xiàn)的。負(fù)載酶的膠束的大小取決α-于表面活性劑的性質(zhì)，對于Tetronic-400和Tetronic-100R701，分別等于90和4nm。包埋α-淀粉酶的聚合物膠束的可能結(jié)構(gòu)：PEO-親水性聚環(huán)氧乙烷片段，形成膠束殼;PPO-疏水性環(huán)氧丙烷碎片，形成膠束芯。^[2]

改性殼聚糖

1,2-亞乙二次氮四丙醇與環(huán)氧乙烷和甲基環(huán)氧丙烷的聚合物（Tetronic 701）是四聯(lián)乙二胺(乙氧基-嵌段-丙氧基)四醇酯，線性塊錨定在分子二胺位于分子中心位置。Tetronic 701是一種兩性表面活性劑，包含親水性和親脂性基團(tuán)，對脂肪、油、蠟具有高親和力。

選擇Tetronic 701對殼聚糖接枝改性，殼聚糖染色效果有所改變、吸水能力、WRA和抗拉強(qiáng)度隨處理?xiàng)l件的變化而變化。殼聚糖的存在決定了吸水能力的降低，使用Tetronic 701預(yù)處理的樣品比空白樣品更親水。由于殼聚糖的作用，處理過的紡織品的紗線/纖維的粘合劑，阻力損失較小。在緯向上的抗拉強(qiáng)度均略小于標(biāo)樣。WRA隨殼聚糖濃度的增加而增加。^[3]

電解液抑制劑

為了了解抑制劑添加劑對電流電壓特性的影響，在50 μM 1,2-亞乙二次氮四丙醇與環(huán)氧乙烷和甲基環(huán)氧丙烷的聚合物（Tetronic 701） 抑制劑存在和不存在的情況下，用1.25 M硫酸銅、0.25 M MSA和1 mM氯化鉀作為電解液進(jìn)行了電鍍。無圖案的Si測試條涂在鉑種子金屬在不同的施加電流密度下鍍在兩種化學(xué)物質(zhì)中。在測量產(chǎn)生的電壓時(shí)，以恒流方式施加電流。^[4]

研究表明，1,2-亞乙二次氮四丙醇與環(huán)氧乙烷和甲基環(huán)氧丙烷的聚合物（泊洛沙胺Tetronic 701）作為單一抑制劑實(shí)現(xiàn)了高級(jí)互連中硅通孔（TSV）的Cu極端超填充?？蒲腥藛T研究了三種不同的抑制劑Tetronic 701，聚乙二醇（PEG）和泊洛沙姆Pluronic F-68（F68）在Cu電沉積過程中的影響。電化學(xué)結(jié)果表明，Tetronic 701在較高電位下表現(xiàn)出比PEG和F68更強(qiáng)的抑制能力，在濃度增加時(shí)表現(xiàn)出更好的抑制能力。沉積在平面襯底上的Cu形貌表現(xiàn)為PEG或F68產(chǎn)生扁平Cu膜，而Tetronic 701導(dǎo)致局部異常結(jié)節(jié)的生長。Te701對聚氧丙烯嵌段和質(zhì)子化乙二胺基團(tuán)的解吸不一致而具有較強(qiáng)的抑制能力。 ^[5]

參考文獻(xiàn)

[1] Green J, Heald M, Baggaley K H, et al. Tetronic 701—A novel hypocholesterolaemic agent. Atherosclerosis, 1976, 23(3): 549-558.

[2] Kolesnyk I, Konovalova V, Kharchenko K, et al. Improved antifouling properties of polyethersulfone membranes modified with α-amylase entrapped in Tetronic? micelles. Journal of Membrane Science, 2019, 570: 436-444.

[3] Popescu V, Sandu I G, Vasluianu E, et al. Effects of chitosan grafting onto cotton fabric pretreated with a tetrol. Rev. Chim.-Bucharest, 2014, 65: 1439.

[4] Menk L A, Baca E, Blain M G, et al. Galvanostatic plating with a single additive electrolyte for bottom-up filling of copper in mesoscale TSVs. Journal of the Electrochemical Society, 2018, 166(1): D3226.

[5] Dong M, Zhang Y, Hang T, et al. Structural effect of inhibitors on adsorption and desorption behaviors during copper electroplating for through-silicon vias. Electrochimica Acta, 2021, 372: 137907.