甲烷磺酸銀為白色至淺灰色結(jié)晶粉末，對光敏感，易溶于水、乙醇、乙醚、苯；微溶于甲苯、鄰氯甲苯；不溶于己烷、甲基環(huán)戊烷。甲烷磺酸銀可用于親核取代、環(huán)加成、偶聯(lián)反應(yīng)（如 C–C/C–N鍵構(gòu)建），尤其適用于對酸敏感底物；還用于電子元件的銀鍍層，鍍層均勻、導(dǎo)電性好；也用于金屬表面抗氧化處理。
制備方法
在室溫下向甲磺酸(77.7g，800mmol，1.0當(dāng)量)在H2O(1000ml)中的溶液中加入氧化銀(93.3g，398mmol，0.5當(dāng)量)，并將混合物在90℃下攪拌3小時。獲得深黑色懸浮液。減壓降低反應(yīng)混合物的溶劑，并通過過濾移除沉淀。將丙酮加入母液中，并用丙酮洗滌沉淀而得到白色固體。將所得甲烷磺酸銀減壓干燥，并進一步純化而使用(161g，99％收率)。
應(yīng)用
1、專利CN202010083040.2公開了一種基于甲基磺酸銀合成的三維Ag(I)配合物及其合成方法與應(yīng)用，三維Ag(I)配合物化學(xué)式為[Ag(TPA)]·CH3SO3，其中，所述TPA為三(4?吡啶基)苯胺。用三維Ag(I)配合物構(gòu)筑的電化學(xué)阻抗生物傳感器檢測待測溶液中青霉素，當(dāng)待測溶液中含有青霉素時，所述電化學(xué)阻抗生物傳感器的阻抗增大。本發(fā)明三維Ag(I)配合物的合成方法操作簡便易行，所需設(shè)備簡單，可重現(xiàn)性好，且制得的三維Ag(I)配合物具有產(chǎn)率高、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，可以在電化學(xué)阻抗適體傳感器檢測領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2、于海燕等人研究了一種新型可焊性鍍層-含銀量3%的錫銀合金的電鍍工藝, 選擇甲基磺酸亞錫和甲烷磺酸銀為主鹽, 檸檬酸鈉、碘化鉀和三乙醇胺為絡(luò)合劑, 研制了鍍覆含銀量為3%的最佳鍍液配方和施鍍工藝條件。通過對鍍層可焊性、抗高溫氧化性能和表面接觸電阻等性能的考察發(fā)現(xiàn)，低含銀量的錫銀合金鍍層性能優(yōu)于錫鉛合金鍍層，且鍍液成分簡單、性能穩(wěn)定、無毒無害，具有廣泛的應(yīng)用前景。
參考文獻
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[2] 天津師范大學(xué). 基于甲基磺酸銀合成的三維Ag(I)配合物及其合成方法與應(yīng)用:CN202010083040.2[P]. 2021-08-13.
[3] 于海燕,梁成浩,王兵. 甲基磺酸鹽鍍液體系可焊性合金鍍層的工藝[J]. 中國有色金屬學(xué)報,2001,11(z1):202-205. DOI:10.3321/j.issn:1004-0609.2001.z1.049.