一、產(chǎn)品簡介

二、核心優(yōu)勢(shì)

1. 卓越環(huán)保性能：ODP=0，完全符合蒙特利爾議定書；GWP 值低（遠(yuǎn)低于傳統(tǒng) HFC 溶劑），符合歐盟 F-Gas 法規(guī)與國內(nèi)環(huán)保政策；不含鹵素、SVHC 高關(guān)注度物質(zhì)，通過 RoHS、REACH 等國際環(huán)保認(rèn)證

2. 強(qiáng)效溶解能力：對(duì)輕質(zhì)碳?xì)浠衔?、硅油、液壓油、潤滑油、低分子量蠟、硅樹脂、拋光劑及助焊劑等頑固污染物具有超強(qiáng)溶解力，KB 值優(yōu)異，可快速滲透并清除微孔與縫隙中的污垢

3. 材料兼容性完美：與所有常見金屬（鋁、銅、不銹鋼、鐵等）、塑料（ABS、PC、PP、PBT 等）及彈性體無腐蝕、不溶脹，特別適合氟橡膠、氟塑料等含氟材料的清洗與處理

4. 安全穩(wěn)定特性：無閃點(diǎn)，不可燃，使用與儲(chǔ)存安全性高；熱穩(wěn)定性好，在寬廣溫度范圍內(nèi)（-50℃至 150℃）保持穩(wěn)定，不易分解產(chǎn)生有害物質(zhì)

5. 低殘留速干效果：沸點(diǎn)適中（約 102-108℃），常溫下快速揮發(fā)，清洗后殘留率 < 0.001%，無需二次漂洗，提升生產(chǎn)效率，降低廢水排放與處理成本

6. 多功能應(yīng)用場(chǎng)景：除清洗外，還可用作氟樹脂、皮膜油及氟化物的溶劑，或作為浸沒式冷卻液，適配多種工業(yè)工藝需求

三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)（25℃，標(biāo)準(zhǔn)條件）

• 外觀：無色透明液體

• 氣味：低味，無刺激性

• 純度：≥99.5%（高純度配方，確保清洗效果與穩(wěn)定性）

• 沸點(diǎn)：102-108℃（窄餾程，易于回收再利用）

• 閃點(diǎn)：無（不可燃，安全等級(jí)高）

• 密度：1.68-1.70g/cm3（液態(tài)密度）

• 粘度：約0.8-1.0cP（低粘度，流動(dòng)性好，適配多種清洗工藝）

• 蒸汽壓：2.1kPa（20℃，揮發(fā)速度適中，平衡干燥效率與損耗）

• 表面張力：約 18mN/m（極低表面張力，滲透力極強(qiáng)，無清潔死角）

• 水溶性：<1ppm（幾乎不溶于水，減少水污染，便于分離回收）

• ODP：0（無臭氧破壞）

• GWP：低（符合國際環(huán)保趨勢(shì)）

• 儲(chǔ)存期：36 個(gè)月（密封室溫儲(chǔ)存）

四、主要應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電子工業(yè)核心應(yīng)用

• PCBA 焊后清洗：去除各類助焊劑殘留、焊錫膏印記、離子污染物，保障電路板電氣性能與長期可靠性，特別適合高頻高速 PCB 清洗

• 電子元件封裝：芯片、傳感器、MEMS、LED、連接器等精密元件封裝前清潔，確保封裝質(zhì)量與導(dǎo)電性能

• 光學(xué)組件清潔：光學(xué)鏡片、鏡頭、光通訊器件的精密清洗，保證光學(xué)性能不受影響，尤其適合氟涂層光學(xué)元件處理

• 半導(dǎo)體制造：晶圓清洗、光刻膠去除、蝕刻后殘留物清除，滿足半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求

2. 金屬加工與精密制造

• 金屬零部件脫脂：航空航天、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域精密金屬件的除油、除銹、除切削液，提高表面附著力，便于后續(xù)涂層、電鍍等工藝

• 精密模具清洗：氟橡膠、氟塑料成型模具表面油污、樹脂殘留、積碳的清除，延長模具使用壽命，保證產(chǎn)品精度

• 航空發(fā)動(dòng)機(jī)部件清洗：渦輪葉片、燃油系統(tǒng)部件的油污與積垢清除，確保高可靠性與安全性

3. 特殊材料與工藝應(yīng)用

• 氟樹脂溶解與稀釋：作為 PTFE、FEP、PFA 等氟樹脂的溶劑，用于氟樹脂涂層制備、氟塑料焊接與修復(fù)

• 浸沒式冷卻：用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電力電子設(shè)備的浸沒式冷卻，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與電氣絕緣性

• 氣霧劑配方：作為環(huán)保型氣霧劑推進(jìn)劑與溶劑，用于精密儀器清潔劑、脫模劑等產(chǎn)品

• 實(shí)驗(yàn)室分析：作為氣相色譜（GC）溶劑、萃取劑，用于環(huán)境監(jiān)測(cè)與化學(xué)分析