DNR-L300-40負(fù)性光刻膠顯影工藝報告

一、光刻膠論述

光刻膠（Photoresist），是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。

在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。

光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類。在光刻膠工藝過程中，涂層曝光、顯影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下來，該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來，而未曝光被溶解，該涂層材料為負(fù)性光刻膠。

光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形影像加工作業(yè)。

二、DNR-L300-40負(fù)性光刻膠-組成成分：

丙二醇甲醚醋酸酯：45-55%

環(huán)己酮 ：5-15%

樹脂：30-40%

三、DNR-L300-40負(fù)性光刻膠-工藝條件步驟

1.涂布

2.UV曝光

3.顯影成型-影像顯現(xiàn)

正膠：DHK-BF511