DSPE-SS-PEG-NH2 二硫鍵氨基磷脂 PEG 衍生物｜可還原偶聯(lián)材料

產(chǎn)品其它名稱

NH2-SS-PEG-DSPE；氨基二硫鍵磷脂PEG；氨基可還原磷脂PEG；二硫鍵氨基磷脂材料；還原敏感氨基DSPE-PEG

產(chǎn)品介紹

DSPE-SS-PEG-NH2是在二硫鍵響應(yīng)磷脂PEG骨架基礎(chǔ)上引入氨基末端的功能化材料，適合用于后續(xù)偶聯(lián)修飾、表面反應(yīng)擴展和腫瘤微環(huán)境響應(yīng)體系構(gòu)建。該產(chǎn)品既保留了SS鍵在高還原環(huán)境下的可裂解特性，又提供了氨基位點用于連接肽、蛋白、染料、小分子或多糖類配體，適合構(gòu)建可還原脫PEG且可進一步功能化的遞送平臺。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特點

• 氨基末端便于進行多類活性分子的偶聯(lián)修飾。

• 二硫鍵可提供還原觸發(fā)型結(jié)構(gòu)變化或脫屏蔽能力。

• 適合用于構(gòu)建響應(yīng)型靶向脂質(zhì)或熒光修飾脂質(zhì)。

• DSPE有助于形成較穩(wěn)定的膜錨定。

• 可作為功能化前體材料開展系列化結(jié)構(gòu)開發(fā)。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 氨基偶聯(lián)型響應(yīng)脂質(zhì)開發(fā)

• 多肽/蛋白/染料連接前體材料

• 腫瘤微環(huán)境脫PEG研究

• 還原響應(yīng)型表面修飾平臺構(gòu)建

• 后續(xù)功能化結(jié)構(gòu)拓展實驗

關(guān)于【碳水科技 Tanshtech】產(chǎn)品服務(wù)說明

碳水科技（Tanshtech）圍繞偶聯(lián)修飾型藥物遞送材料建立了較完整的產(chǎn)品體系，可提供氨基、馬來酰亞胺、NHS等系列二硫鍵響應(yīng)磷脂。公司支持結(jié)構(gòu)優(yōu)化、定制合成和放大供應(yīng)，適合高校、科研院所及醫(yī)藥企業(yè)開展連續(xù)性項目研究。

產(chǎn)品推薦

DSPE-SS-PEG、DSPE-SS-PEG-MAL、DSPE-SS-PEG-NHS、DSPE-SS-PEG-Biotin、DSPE-SS-PEG-Mannose