DSPE-SS-PEG-Chitosan 二硫鍵殼聚糖磷脂 PEG 衍生物｜多糖功能界面材料

產(chǎn)品其它名稱

Chitosan-SS-PEG-DSPE；殼聚糖二硫鍵磷脂PEG；Chitosan修飾可還原脂質(zhì)；多糖功能磷脂材料；SS殼聚糖PEG脂質(zhì)

產(chǎn)品介紹

DSPE-SS-PEG-Chitosan是一種將殼聚糖引入二硫鍵響應(yīng)磷脂PEG骨架的多糖功能材料，適合用于構(gòu)建具有多糖外層、界面相互作用和腫瘤微環(huán)境響應(yīng)能力的納米遞送體系。該產(chǎn)品可用于多糖功能界面研究、表面修飾增強(qiáng)、腫瘤響應(yīng)遞送和穩(wěn)定性優(yōu)化等方向。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 殼聚糖適合多糖功能界面和表面相互作用研究。

• SS鍵可賦予體系腫瘤微環(huán)境還原響應(yīng)特征。

• 適合構(gòu)建兼具界面調(diào)節(jié)和響應(yīng)釋放能力的材料。

• 可用于多糖修飾脂質(zhì)體/LNP表面開發(fā)。

• 適合比較不同多糖包覆方案的表面效果。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 多糖功能界面研究

• 殼聚糖修飾遞送體系開發(fā)

• 腫瘤微環(huán)境響應(yīng)驗(yàn)證

• 表面包覆和穩(wěn)定性研究

• 多糖平臺(tái)對(duì)照實(shí)驗(yàn)

關(guān)于【碳水科技 Tanshtech】產(chǎn)品服務(wù)說明

碳水科技（Tanshtech）廣泛服務(wù)于國(guó)內(nèi)外高校、科研院所、生物醫(yī)藥企業(yè)和醫(yī)藥公司，相關(guān)產(chǎn)品被 1000+ 篇 SCI 論文引用。針對(duì)殼聚糖等多糖修飾響應(yīng)材料，公司可提供現(xiàn)貨、定制和售后技術(shù)服務(wù)，適合長(zhǎng)期項(xiàng)目研究與成果轉(zhuǎn)化。

產(chǎn)品推薦

DSPE-SS-PEG-Alginate、DSPE-SS-PEG-Dextran、DSPE-SS-PEG-HA、DSPE-SS-PEG-Heparin、DSPE-SS-PEG-Mannose