基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀 MALDI-TOF MS

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Parylene派瑞林真空鍍膜機(jī)

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晶圓測(cè)厚儀 MX 203-4-21 晶圓厚度/TTV/Bow/Warp測(cè)量

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全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x

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晶圓接觸角測(cè)量?jī)x

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薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x 晶圓曲率/平整度/應(yīng)力測(cè)量

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晶圓劃片機(jī) 半導(dǎo)體專用 高精度金剛石劃線機(jī)

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晶圓厚度測(cè)量?jī)x

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Kore飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀 TOF-SIMS

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飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀 TOF-SIMS 表面分析利器

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MALDI-ToF 基質(zhì)輔助激光解吸電離質(zhì)譜儀

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基質(zhì)輔助激光解吸電離(MALDI-TOF) 飛行時(shí)間質(zhì)譜儀

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Parylene派瑞林鍍膜設(shè)備，派瑞林真空鍍膜

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晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測(cè)量?jī)x MX6012

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非接觸式晶圓厚度測(cè)量?jī)x MX 301-Q

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旋轉(zhuǎn)鼓式parylene派瑞林真空鍍膜設(shè)備 Series 2000

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