簡介

鈦酸鎂（MgTiO3）作為一種高品質因數(shù)（Q·f）微波介質陶瓷材料，用于制備介質諧振器和濾波器，廣泛應用于微波頻率下的移動通信基站。但由于MgTiO3陶瓷材料的介電常數(shù)（εr）偏低；固相法制備的陶瓷燒結溫度高達1400°C，能耗較大；其諧振頻率溫度系數(shù)（τf）負值較大，為-50 ppm/°C,不利于微波器件在實用中的穩(wěn)定性。因此尋找新的制備工藝制備MgTiO3陶瓷，并通過和其他陶瓷復合,以期在降低陶瓷燒結溫度的同時改善其微波介電性能，成為了目前研究的熱點問題[1]。

鈦酸鎂的性狀

用途

鈦酸鎂陶瓷因介質損耗低，被廣泛用于制微波頻率通信領域的各類介質器件，具體包括移相器、可調諧濾波器、天線和頻率振蕩穩(wěn)定器等，是5G通信技術中微波器件的重要候選材料。所有中低介電常數(shù)的低損耗材料中，鈦鐵礦結構的鈦酸鎂是工業(yè)上最佳候選材料之一。鈦酸鎂陶瓷屬于ABO?型鈦鐵礦結構，屬于六方晶系。與鈣鈦礦結構的陶瓷材料相比，由于鈦酸鎂結構中TiO?八面體層被MO?八面體層包夾形成三明治結構，而具有優(yōu)異的介電性能。其介電性能為：相對介電常數(shù)17，品質因數(shù)160000GHz（7GHz下），諧振頻率溫度系數(shù)-50ppm/℃。鈦酸鎂陶瓷由于介質損耗較低，被廣泛用于制備微波頻率通信的介質器件，如移相器、可調諧濾波器、天線和頻率振蕩穩(wěn)定器等。然而，純鈦酸鎂陶瓷的介電常數(shù)較低；諧振頻率溫度系數(shù)值約為-50ppm/℃，絕對值偏大，無法滿足微波器件對不同工作條件下穩(wěn)定性的要求；燒結溫度較高，在1400℃以上，且燒結溫度的范圍較窄（5-10℃），燒結不易控制。為滿足5G通信技術中微波器件的發(fā)展要求，近年來鈦酸鎂陶瓷材料得到了廣泛研究[1]。

參考文獻

[1] 宋亞紅. 鈦酸鎂基陶瓷的制備及介電性能研究[D]. 沈陽工業(yè)大學, 2021. DOI:10.27322/d.cnki.gsgyu.2021.000918.