背景及概述

二乙氧基甲基乙烯基硅烷，別名甲基乙烯基二乙氧基硅烷，是典型雙官能團有機硅烷偶聯(lián)劑，一端乙烯基可參與有機聚合，兩端乙氧基可水解鍵合無機基材，是有機硅改性樹脂、復合材料、交聯(lián)聚烯烴的核心中間體原料。

特性

二乙氧基甲基乙烯基硅烷為無色透明低粘度液體，易燃，可混溶于乙醇、甲苯、丙酮等多數(shù)有機溶劑，不溶于水，遇水緩慢水解釋放乙醇，生成硅羥基并逐步自縮聚成硅氧烷低聚物，需密封防潮儲存。二乙氧基甲基乙烯基硅烷熱穩(wěn)定性優(yōu)良，不水解前提下儲存期長；缺點是閃點低、揮發(fā)性較強，水解速度快，不宜在含水體系長期放置，不能與強酸強堿混配。

制備工藝

硅氫加成法制備二乙氧基甲基乙烯基硅烷[1]。以甲基二乙氧基硅烷、乙炔為原料，鉑絡合物（氯鉑酸）作催化劑，甲苯作溶劑，控溫80℃低壓加成反應，鉑添加量25～35ppm，嚴控乙炔通入速率抑制副反應，產(chǎn)物選擇性可達93%以上，粗品經(jīng)精餾脫除溶劑與未反應原料，得到純度≥98%成品，收率穩(wěn)定84%以上。

圖1 二乙氧基甲基乙烯基硅烷的合成反應式

應用

二乙氧基甲基乙烯基硅烷是硅烷偶聯(lián)劑，玻纖、白炭黑、滑石粉等無機填料表面改性，填充PE、EPDM、丙烯酸樹脂時提升填料與樹脂界面附著力，提高復合材料拉伸強度、耐水與耐熱老化性能，適配橡膠過氧化物硫化體系。二乙氧基甲基乙烯基硅烷硅氫加成制備乙烯基改性硅油、有機硅涂層、電子封裝樹脂，用于微電子芯片封裝、PCB三防涂料，固化后涂層附著力強、絕緣耐溫。二乙氧基甲基乙烯基硅烷硅基色譜柱鍵合修飾、玻璃片、硅片表面接枝乙烯活性位點，后續(xù)接枝功能高分子制備固相萃取材料；也用作膠粘劑增粘劑，提升硅酮膠、環(huán)氧膠對金屬、玻璃粘接強度。

參考文獻

[1]Ganicz, Tomasz; Kowalewska, Anna; Stanczyk, Wlodzimierz A.; Butts, Matthew; Nye, Susan A.; Rubinsztajn, Slawomir.[J]Journal of Materials Chemistry, 2005 , vol. 15, # 5 p. 611 - 619