近年來，超大規(guī)模集成電路(ULIC)制造與封裝技術(shù)向著相互融合化、一體化方向發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)ULIC電路的高密度、超薄型、超微型封裝，許多集成電路制造廠家在完成ULSI電路制作后，需在其表面繼續(xù)制作多層金屬互連電路以實(shí)現(xiàn)BGA、CSP、WLP、SiP等先進(jìn)IC封裝。常采用紫外光刻工藝技術(shù)，將光敏性樹脂層間介質(zhì)絕緣層與金屬銅導(dǎo)體布線層交替疊加而成。
性能與應(yīng)用
光敏性聚酰亞胺類樹脂由于具有出色的熱穩(wěn)定性能、機(jī)械強(qiáng)度、介電性能以及溶液可加工性能成為半導(dǎo)體行業(yè)重要的絕緣材料，常被用作集成電路中的緩沖層、鈍化層、多層互連的平坦化層以及層間介質(zhì)層等。光敏性聚酰亞胺類樹脂分為正性和負(fù)性，前者是曝光區(qū)域在顯影劑中溶解，后者是曝光區(qū)域交聯(lián)固化不再溶于顯影劑。負(fù)性光敏型電子樹脂在曝光區(qū)的紫外輻照下通過感光基團(tuán)交聯(lián)形成交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)負(fù)性光刻。
可低溫固化的負(fù)性光敏性樹脂組合物
CN114995060A提供一種可低溫固化的負(fù)性光敏性樹脂組合物，其經(jīng)涂膜、曝光、顯影后可形成負(fù)性光刻圖形；該光刻圖形經(jīng)250℃固化后形成的聚酰亞胺薄膜具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低吸水率、高粘結(jié)性、高韌性、優(yōu)良的耐熱性及感光性能等特點(diǎn)，可滿足高頻IC電子器件制造的使用需求。1
所述負(fù)性光敏性樹脂組合物包括下述質(zhì)量份的組分：負(fù)性光敏性聚酰胺酸酯樹脂100份；光敏劑0.1~40份；反應(yīng)性雙苯并環(huán)丁烯化合物1~20份；交聯(lián)助劑0.1~40份；粘結(jié)助劑0.1~40份；阻聚劑0.01~20份；有機(jī)溶劑100~1000份。反應(yīng)性苯并環(huán)丁烯化合物為具有特定酰亞胺結(jié)構(gòu)的雙苯并環(huán)丁烯化合物、含飽和烷烴和不飽和烴結(jié)構(gòu)的雙苯并環(huán)丁烯化合物和含硅雙苯并環(huán)丁烯化合物中至少一種。
所述具有特定酰亞胺結(jié)構(gòu)的雙苯并環(huán)丁烯化合物的結(jié)構(gòu)式如下：
所述含飽和烷烴和不飽和烴結(jié)構(gòu)的雙苯并環(huán)丁烯化合物的結(jié)構(gòu)式如下所示：
所述含硅雙苯并環(huán)丁烯化合物具備式（I）所示的結(jié)構(gòu)通式：
參考文獻(xiàn)
[1]孫朝景等. "一種可低溫固化的負(fù)性光敏性樹脂組合物及其制備方法與應(yīng)用.", CN114995060A. 2022.