背景及概述^[1]

四乙氧基乙基原硅酸可用作醫(yī)藥化工中間體。

應(yīng)用^[1]

四乙氧基乙基原硅酸可用于制備一種含二氧化硅聚酰亞胺薄膜，包括采用納米級SiO2粉體和聚酰胺酸，所述的聚酰胺酸是由均苯四甲酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚合成反應(yīng)所得到的聚酰胺酸，其特征是：在聚酰胺酸合成時(shí)，首先對均苯四甲酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚按反應(yīng)所需的摩爾比計(jì)算各自所需的反應(yīng)量，加入計(jì)算所需的均苯四甲酸二酐與95％的4，4’-二氨基二苯醚于反應(yīng)釜內(nèi)在45℃溫度下反應(yīng)6小時(shí)，得到聚酰胺酸，在合成得到的聚酰胺酸中加入聚酰胺酸重量5％-10％的四乙氧基乙基原硅酸，攪拌0.5小時(shí)，再將需加入的納米級SiO2粉體與剩余的5％的4，4’-二氨基二苯醚混合充分?jǐn)嚢?，然后加入到加有四乙氧基乙基原硅酸的聚酰胺酸中，再進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，在此，所述的納米級SiO2粉體是經(jīng)研磨后粉體粒徑達(dá)到D90＜1um的納米級SiO2粉體，納米級SiO2粉體的加入量占聚酰胺酸總量的5％-30％，然后用均苯四甲酸二酐調(diào)節(jié)最后反應(yīng)生成物的粘度達(dá)到90000±5000CP，最后脫泡流涎成膜即可。得到的含二氧化硅聚酰亞胺薄膜，其有益效果是：1)解決了SiO2在有機(jī)基體中較容易發(fā)生團(tuán)聚，提高了與有機(jī)體的相容性，由此提高了聚酰亞胺薄膜材料的整體性能；2)充分發(fā)揮二氧化硅中的硅氧鍵Si-O的鍵能，從而有效地提高薄膜熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能；3)二氧化硅本身具有良好的散熱性能，提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性；4)對于局部高壓具有很好的能量消耗作用，延長使用壽命。

主要參考資料

[1] CN201210560650.2含二氧化硅聚酰亞胺薄膜的制備方法